[发明专利]一种全介质混合谐振结构及滤波器在审

专利信息
申请号: 201711402359.1 申请日: 2017-12-22
公开(公告)号: CN109962325A 公开(公告)日: 2019-07-02
发明(设计)人: 孟庆南;朱晖 申请(专利权)人: 香港凡谷發展有限公司
主分类号: H01P7/10 分类号: H01P7/10;H01P7/06;H01P1/208
代理公司: 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 代理人: 黄行军
地址: 430200 湖北省武汉市江夏区东湖新*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 谐振单元 单腔 介电常数 全介质 滤波器 介质谐振杆 混合谐振 空腔介质滤波器 同轴布置
【说明书】:

发明公开了一种全介质混合谐振结构及滤波器,其包括单腔块和设置于该单腔块内的介质谐振杆,所述单腔块为全介质单腔块,所述介质谐振杆包括同轴布置的中间谐振单元和端部谐振单元,所述中间谐振单元的两端至少各布置有一个所述端部谐振单元,所述中间谐振单元的介电常数大于所述端部谐振单元的介电常数,所述中间谐振单元的介电常数大于所述全介质单腔块的介电常数。本发明其不仅结构简单,而且能够满足空腔介质滤波器对更高Q值及更小体积的要求。

技术领域

本发明涉及一种谐振结构及滤波器,属于无线网络通信领域无源天馈器件技术领域,具体涉及一种用于滤波器的全介质混合谐振结构及滤波器。

背景技术

随着第四代移动通讯向第五代移动通讯快速发展,对通讯设备的高性能和小型化的要求日益增多,介质滤波器的使用渐渐开始频繁。传统的TM模介质滤波器多采用单介电常数谐振方式,该且单根介质谐振器上下接地来压缩高度方向的体积,但由于体积压缩后Q值相对于同体积的金属空腔体滤波器并没有什么优势,所以导致滤波器虽然采用了介质谐振器但插入损耗并未减小。

发明内容

针对上述现有技术存在的缺陷,本发明的目的就是要解决上述背景技术的不足,提供一种全介质混合谐振结构及滤波器,其不仅结构简单,而且能够满足空腔介质滤波器对更高Q值及更小体积的要求。

为解决上述技术问题,本发明采用了这样一种用于滤波器的全介质混合谐振结构,其包括单腔块和设置于该单腔块内的介质谐振杆,所述单腔块为全介质单腔块,所述介质谐振杆包括同轴布置的中间谐振单元和端部谐振单元,所述中间谐振单元的两端至少各布置有一个所述端部谐振单元,所述中间谐振单元的介电常数大于所述端部谐振单元的介电常数,所述中间谐振单元的介电常数大于所述全介质单腔块的介电常数。

在本发明的一种优选实施方案中,设置于中间谐振单元两端的所述端部谐振单元的数量相对应。

在本发明的一种优选实施方案中,所述中间谐振单元的每一端至少设置有两个所述端部谐振单元,靠近中间谐振单元的所述端部谐振单元的介电常数大于远离中间谐振单元的所述端部谐振单元的介电常数。

在本发明的一种优选实施方案中,所述中间谐振单元的长度大于所述端部谐振单元的长度。

在本发明的一种优选实施方案中,所述中间谐振单元和所述端部谐振单元紧密接触,或者所述中间谐振单元和所述端部谐振单元采用分体式结构成型,所述中间谐振单元与所述端部谐振单元之间通过拼接成一整体结构。

在本发明的一种优选实施方案中,所述介质谐振杆设置成圆柱体、正方体或长方体,且其内部设置为中空,或中心设置成通孔或盲孔。

在本发明的一种优选实施方案中,所述全介质单腔块设置成圆柱体、正方体或长方体。

在本发明的一种优选实施方案中,所述介质谐振杆填充于所述全介质单腔块的内孔处且与所述全介质单腔块粘结或压接。

本发明还公开了一种安装有全介质混合谐振结构的滤波器包括腔体、盖板和耦合调谐螺杆,所述盖板盖设于所述腔体上方,所述耦合调谐螺杆设置在腔体内,所述腔体内设有多个介质谐振器,其特征在于:所述介质谐振器为全介质混合谐振结构。

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