[发明专利]一种相变储热复合型均热板及其制备方法在审
| 申请号： | 201711403203.5 | 申请日： | 2017-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN109959288A | 公开（公告）日： | 2019-07-02 |
| 发明（设计）人： | 郭宏;张习敏 | 申请（专利权）人： | 北京有色金属研究总院 |
| 主分类号： | F28D15/04 | 分类号： | F28D15/04;B23P15/26;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人： | 刘徐红 |
| 地址： | 100088 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 储热介质 金属壳体 高导热 均热板 上盖板 相变储热 支撑骨架 制备 封装 焊接 吸热 电子封装技术 一体化设计 焊接封装 毛细作用 散热功能 压力浸渗 金属壳 热导率 自组装 盖板 封盖 热沉 泄漏 体内 | ||
1.一种相变储热复合型均热板，其特征在于：该均热板由金属壳体、上盖板、高导热支撑骨架和储热介质组成，所述的高导热支撑骨架和储热介质设置于金属壳体内，所述的上盖板封盖在金属壳体上。
2.根据权利要求1所述的相变储热复合型均热板，其特征在于：所述金属壳体的材质为无氧铜、硅铝或铝合金，其横截面形状为矩形或者圆形。
3.根据权利要求1所述的相变储热复合型均热板，其特征在于：所述上盖板的材质为经表面金属化的金刚石-铜或金刚石-铝复合材料，形状为矩形或者圆形。
4.根据权利要求1所述的相变储热复合型均热板，其特征在于：所述的高导热支撑骨架的材料为泡沫铜、泡沫铝或泡沫碳。
5.根据权利要求4所述的相变储热复合型均热板，其特征在于：所述的泡沫铜、泡沫镍或泡沫碳的孔隙率为50％-90％，平均孔径为0.3-1mm。
6.根据权利要求1所述的相变储热复合型均热板，其特征在于：所述的高导热支撑骨架占金属壳体内部的体积比为10vol％～80vol％。
7.根据权利要求1所述的相变储热复合型均热板，其特征在于：所述储热介质为铟基、镓基或铋基低熔点合金，熔点为5-80℃，体积相变焓为200-500KJ/L。
8.根据权利要求1所述的相变储热复合型均热板，其特征在于：所述的储热介质通过压力浸渗的方式封装于高导热支撑骨架中；所述的金属壳体与上盖板之间为焊接连接。
9.根据权利要求8所述的相变储热复合型均热板，其特征在于：所述的储热介质与高导热支撑骨架的体积比为9/1～1/1。
10.如权利要求1-9中任一项所述的相变储热复合型均热板的制备方法，包括如下步骤：采用压力浸渗法将储热介质压入高导热支撑骨架中，利用毛细作用进行自封装；将高导热支撑骨架通过过盈配合装配到金属壳体内，金属壳体与上盖板之间通过焊接连接。
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