[发明专利]汽车刹车助力真空度传感器、压强差检测方法及制备方法在审
申请号: | 201711411249.1 | 申请日: | 2017-12-23 |
公开(公告)号: | CN108132123A | 公开(公告)日: | 2018-06-08 |
发明(设计)人: | 陈泽坚 | 申请(专利权)人: | 埃泰克汽车电子(芜湖)有限公司 |
主分类号: | G01L21/00 | 分类号: | G01L21/00 |
代理公司: | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 | 代理人: | 张巧婵 |
地址: | 241000 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 通孔 腔室 密封垫圈 压力传感器 气流通道 真空度传感器 汽车刹车 盖板 膜片 防水透气膜 真空度检测 侧壁密封 连接设置 配合固定 同一直线 有效密封 传统的 电连接 压强差 灌胶 紧压 歧管 凸起 预压 制备 连通 芯片 检测 保证 | ||
本发明适用于真空度检测领域,提供了一种汽车刹车助力真空度传感器,包括:腔室一、腔室二及腔室三,腔室一通过气流通道与腔室二连通,腔室二通过PIN针与腔室三电连接;与腔室二的侧壁密封连接的PCB板;依次紧压设于PCB板下方的膜片、压力传感器及密封垫圈,密封垫圈、压力传感器及PCB板上分别设有通孔一、通孔二及通孔三,密封垫圈通过通孔一与凸起的气流通道配合固定于腔室二的底部,通孔二、通孔三与气流通道在同一直线,在通孔二与通孔三的连接设置膜片;设于PCB板上方的盖板,盖板上设通孔四,通孔四的内侧设有防水透气膜。将压力传感器SMT在PCB板上形成PCBA板,改变了传统的灌胶模式,PCBA板与密封垫圈的过盈预压,保证芯片与歧管的有效密封。
技术领域
本发明属于进气歧管真空度检测技术领域,提供了一种汽车刹车助力真空度传感器、压强差检测方法及制备方法。
背景技术
现有的新能源汽车通过真空度传感器实时采集汽车进气歧管内的真空度信息,将采集到的数据信息转换成电压信号后反馈给ECU,ECU控制真空泵调整汽车真空管内的真空度,从而保证刹车的省力与安全;
但现有汽车刹车助力真空度传感器中的PCB板采用单组份树脂胶灌封,容易导致PCB板故障。
发明内容
本发明实施例提供一种汽车刹车助力真空度传感器,旨在解决汽车刹车助力真空度传感器中的PCB板采用单组份树脂胶灌封,容易导致PCB板故障的问题。
本发明是这样实现的,一种汽车刹车助力真空度传感器,真度度传感器包括:
主壳体,由腔室一、腔室二及腔室三组成,腔室一通过设于顶部的气流通道与腔室二的底部连通,气流通道向腔室二的方向凸起,腔室二通过PIN针与腔室三电连接,腔室一的一侧设有进气口;
设于腔室二的PCB板,PCB板与腔室二的侧壁密封连接;
在PCB板下方依次压紧设有膜片、压力传感器及密封垫圈,其中,密封垫圈、压力传感器及PCB板上分别设有通孔一、通孔二及通孔三,密封垫圈通过通孔一与凸起的气流通道配合固定于腔室二的底部,压力传感器的通孔二、PCB板的通孔三与气流通道在同一直线上,压力传感器的通孔二与气流通道连通,在压力传感器的通孔二与PCB板的通孔三的连接设置膜片;
在PCB板的上方设有盖板,盖板与PCB板间形成一容纳腔,盖板上设通孔四,盖板内侧的通孔四所在位置处设有防水透气膜。
进一步的,所述压力传感器采用采用Melexis的MLX90809芯片。
进一步的,在腔室二的侧壁设有限位板,PCB板的顶面与限位板的下表面接触。
进一步的,在腔室二的外侧设环形凹槽,所述环形凹槽与设于盖板边缘的凸起相适配。
本发明是这样实现的,一种基于汽车刹车助力真空度传感器的压强差检测方法,所述方法包括如下步骤:
S1、将腔室一的进气口与进气歧管连通;
S2、膜片由于上下两侧存在的压强差,使得膜片朝压强小的一侧凸起,
S3压力传感器检测膜片的凸起深度,并将检测到的膜片凸起深度发送至PCB板;
S4、基于PCB板基于膜片凸起的深度来获取膜片两端的压强差,即大气压与进气歧管内的压强差,并将所述压强差转换为模拟电信号;
S5、PIN针输出所述压强差的模拟电信号。
本发明提供了一种汽车刹车助力真空度传感器的制备方法,所述方法包括如下步骤:
S11、将PIN针的一端放置于主壳体模中的隔板靠近腔室三的一侧,另一端放置在主壳体模中的腔室三内,向主壳体模内注入塑胶形成带PIN针的主壳体;
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