[发明专利]芯片封装材料表面清洁装置

说明书

本发明公开了一种芯片封装材料表面清洁装置，其包括吸尘风机、吹扫风机、设置多个独立存放腔的净化箱；吸尘风机进口连接多个除尘管；吹扫风机左侧出口连接有出风管；出风管连接有多个进风管；进风管左端开口及除尘管的右端开口均分别与存放腔中被隔离板分割成独立腔体相对应，净化箱的中部穿设枢转轴，枢转轴连接电机，电机带动所述净化箱围绕所述枢转轴转动。本发明能够对封装材料进行有效地表面清洁，且净化箱在清洁处理的同时可不断转动，避免封装材料叠置造成的清洁不充分，因而具有较佳的清洁效果。

技术领域

本发明属于芯片封装技术领域，具体涉及一种芯片封装材料表面清洁装置。

背景技术

安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。芯片封装时有些材料有必要进行表面清洁处理，以便更好地用于芯片封装使用。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片封装材料表面清洁装置，以便根据需要更好地用于芯片封装使用，改善芯片封装材料后续处理使用效果。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种芯片封装材料表面清洁装置，其包括承载板、设置在承载板左右两侧的吸尘风机和吹扫风机、设置在承载板中间顶部的净化箱；所述净化箱设有存放腔，所述存放腔中设有多个隔离板将所述存放腔分割成多个独立腔体；所述存放腔左右两侧分别设有过滤板和进口支撑板；所述吸尘风机进口连接有进尘管，所述进尘管右端固定连接有进尘腔，所述进尘腔右侧连接有多个除尘管；所述除尘管右侧与设置在过滤板上的进尘孔一一对应；所述吹扫风机左侧出口连接有出风管；所述出风管左端连接有伸缩软管；所述伸缩软管左侧连接有出风腔，所述出风腔左侧连接有多个进风管；所述出风腔设置于所述拉板内，所述拉板左侧固定连接有多个柱塞；所述进风管设置在柱塞中；所述进风管左端开口设置在存放腔中所述柱塞分别与设置在进口支撑板上的入口相对应；所述进口支撑板的入口分别与存放腔中被隔离板分割成独立腔体相对应，所述净化箱的中部穿设枢转轴，所述枢转轴连接电机，所述电机带动所述净化箱围绕所述枢转轴转动。

作为本发明的一种优选实施方式，所述芯片封装材料表面清洁装置还包括开关支架；所述开关支架相对所述承载板固定；所述开关支架中间部位设有螺纹轴；所述螺纹轴左侧连接有门板支架，所述门板支架左侧连接所述拉板。

作为本发明的一种优选实施方式，所述螺纹轴右端固定连接有旋转板。

作为本发明的一种优选实施方式，所述螺纹轴左端固定连接有固定板，所述固定板设置在门板支架左侧位置将螺纹轴固定。

作为本发明的一种优选实施方式，所述螺纹轴外部设有外螺纹，所述外螺纹与设置在连接支架孔上的内螺纹相匹配。

作为本发明的一种优选实施方式，所述承载板的顶部固定连接有连接支架，所述枢转轴的背离所述电机的一端支撑于所述连接支架。

作为本发明的一种优选实施方式，所述枢转轴穿过所述拉板、门板支架及开关支架。

作为本发明的一种优选实施方式，所述净化箱转动时，所述拉板、门板支架、开关支架均相对枢转轴旋转。

作为本发明的一种优选实施方式，所述拉板和所述门板支架可沿所述枢转轴移动。

与现有技术相比，本发明的有益效果如下：

通过吹扫风机对独立腔体内的封装材料进风吹扫处理，能有效地针对芯片封装材料表面进行清洁，且所述净化箱在清洁处理的同时可不断转动，避免封装材料叠置造成的清洁不充分，因而具有较佳的清洁效果。

附图说明

图1是本发明实施例中所使用装置结构示意图。