[发明专利]导电端子的制备方法以及导电端子在审
| 申请号： | 201711414440.1 | 申请日： | 2017-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN109962390A | 公开（公告）日： | 2019-07-02 |
| 发明（设计）人： | 徐文忠;周建坤;刘劲松;黄忠喜 | 申请（专利权）人： | 泰科电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/16 | 分类号： | H01R43/16;H01R13/03 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 孙纪泉 |
| 地址： | 200131 上海市浦东新区自由*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电端子 光刻胶 制备 金属导电结构 基材 金属电镀 喷涂 镀覆 光刻 暴露 | ||
1.一种导电端子的制备方法，包括如下步骤：
S100：提供所述导电端子的基材(1)；
S200：在所述基材上镀覆底层(2)；
S300：在所述底层上喷涂光刻胶(3)；
S400：利用光刻在所述光刻胶中形成多个凹槽，所述底层(2)暴露于所述凹槽；以及
S500：将步骤S400得到的导电端子进行金属电镀以在所述凹槽中分别形成金属导电结构(4)，从而得到具有由光刻胶(3)和所述金属导电结构(4)共同构成的表层(5)的导电端子。
2.根据权利要求1所述的制备方法，其中，所述步骤S300通过连续的喷涂经过雾化的光刻胶来进行。
3.根据权利要求1所述的制备方法，其中，所述步骤S400包括如下步骤：
S410：使用掩膜对所述光刻胶进行曝光；
S420：对曝光后的光刻胶进行显影；
S430：对显影后的光刻胶进行固化，得到固化后的凹槽。
4.根据权利要求1所述的制备方法，其中，所述光刻胶为有机光刻胶。
5.根据权利要求1所述的制备方法，其中，所述光刻胶采用自润滑材料。
6.根据权利要求1所述的制备方法，其中，所述光刻胶采用UV光刻胶。
7.根据权利要求3所述的制备方法，其中，在步骤S410中对所述光刻胶采用紫外光刻实现曝光。
8.根据权利要求1所述的制备方法，其中，所述金属为贵金属。
9.根据权利要求8所述的制备方法，其中，所述贵金属包括金、银、钯或其合金。
10.根据权利要求1所述的制备方法，其中，在进行所述步骤S500之前，对露出的底层进行清洗。
11.根据权利要求10所述的制备方法，其中，所述清洗先用等离子水进行清洗，之后使用无水乙醇进行清洗。
12.根据权利要求1所述的制备方法，其中，将导电端子放置到具有所述金属的离子的电镀液中执行所述步骤S500中的所述金属电镀工艺。
13.一种导电端子，包括：
基材(1)；
形成在所述基材(1)上的底层(2)；以及
形成在所述底层(2)上的由光刻胶(3)和金属导电结构(4)共同构成的表层(5)。
14.一种导电端子，由权利要求1-12中任一项所述的方法制备而成。
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