[发明专利]导电端子的制备方法以及导电端子

说明书

本发明提供一种导电端子的制备方法，包括如下步骤：S100：提供所述导电端子的基材(1)；S200：在所述基材上镀覆底层(2)；S300：在所述底层上喷涂光刻胶(3)；S400：利用光刻在所述光刻胶中形成多个凹槽，所述底层(2)暴露于所述凹槽；以及S500：将步骤S400得到的导电端子进行金属电镀以在所述凹槽中分别形成金属导电结构(4)，从而得到具有由光刻胶(3)和所述金属导电结构(4)共同构成的表层(5)的导电端子，还提供了一种根据上述方法制备的导电端子。

技术领域

本发明的实施例涉及一种电连接器的导电端子及其制备方法，更具体地说，涉及一种导电端子的镀层形成方法以及使用该方法形成的导电端子。

背景技术

现有电连接器端子以高性能金属合金例如铜合金为基材以提供机械性能所需的弹力，为了避免基材在应用环境中受到腐蚀，一般会于基材表面镀上金属或合金镀层，在电连接器端子的金属镀层中，金、银、锡及其合金镀层由于其各自优异的性能，已经被广泛地应用在电连接器领域。它们主要起到保护弹性端子的基材免遭腐蚀以及使端子触点的接触面具有优良的电连接性能(例如降低接触电阻)的作用。近几年来随着这些金属价格的提升，特别是贵金属金、钯、银等的价格不断提高，导致电连接器的成本也在不断增加。

因此，需要在连接器的端子镀层上减少这些贵金属镀层的厚度，以此来降低成本，然而端子镀层厚度的降低势必会影响电接触的性能，特别是在严苛的环境条件下，会导致金属基材的腐蚀，从而导致电接触失效。

因此需要一种电连接器端子，其镀层既能有效的减少贵金属的使用，又能保证导电端子的电连接性能。

发明内容

本发明的实施例提供一种电连接器的导电端子及其制备方法，其在减少了贵金属的使用的同时又降低了端子表面的接触电阻，保证了导电端子的电连接性能。

根据本发明一个方面的实施例，提供一种导电端子的制备方法，包括如下步骤：

S100：提供所述导电端子的基材1；

S200：在所述基材上镀覆底层2；

S300：在所述底层上喷涂光刻胶3；

S400：利用光刻在所述光刻胶中形成多个凹槽，所述底层2暴露于所述凹槽；以及

S500：将步骤S400得到的导电端子进行金属电镀以在所述凹槽中分别形成金属导电结构4，从而得到具有由光刻胶3和所述金属导电结构4共同构成的表层5的导电端子。

根据本发明的一种实施例，所述步骤S300通过连续的喷涂经过雾化的光刻胶来进行。

根据本发明的一种实施例，所述步骤S400包括如下步骤：

S410：使用掩膜对所述光刻胶进行曝光；

S420：对曝光后的光刻胶进行显影；

S430：对显影后的光刻胶进行固化，得到固化后的凹槽。

根据本发明的一种实施例，所述光刻胶为有机光刻胶。

根据本发明的一种实施例，所述光刻胶采用自润滑材料。

根据本发明的一种实施例，所述光刻胶采用UV光刻胶。

根据本发明的一种实施例，在步骤S410中对所述光刻胶采用紫外光刻实现曝光。

根据本发明的一种实施例，所述金属为贵金属。

根据本发明的一种实施例，所述贵金属包括金、银、钯或其合金。

根据本发明的一种实施例，在进行所述步骤S500之前，对露出的底层进行清洗。