[发明专利]基于GaN材料的多色横向结构LED芯片及LED灯在审
申请号: | 201711415121.2 | 申请日: | 2017-12-20 |
公开(公告)号: | CN108133945A | 公开(公告)日: | 2018-06-08 |
发明(设计)人: | 左瑜 | 申请(专利权)人: | 西安智盛锐芯半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/08 |
代理公司: | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 | 代理人: | 黄晶晶 |
地址: | 710075 陕西省西安市*** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 负电极 正电极 横向结构 红光材料 蓝光材料 绿光材料 衬底 多色 红光 蓝光 绿光 荧光粉 色温调节 集成度 单芯片 灵活 | ||
1.一种基于GaN材料的多色横向结构LED芯片,其特征在于,包括:
衬底(11);
蓝光材料、红光材料、绿光材料,均设置于所述衬底(11)上;
蓝光正电极和蓝光负电极,均设置于所述蓝光材料上;
红光正电极和红光负电极,均设置于所述红光材料上;
绿光正电极和绿光负电极,均设置于所述绿光材料上。
2.如权利要求1所述的芯片,其特征在于,还包括:
第一SiO2隔离壁(12),设置于所述蓝光材料与所述红光材料之间,用于隔离所述蓝光材料与所述红光材料;
第二SiO2隔离壁(22),设置于所述红光材料与所述绿光材料之间,用于隔离所述红光材料与所述绿光材料。
3.如权利要求2所述的芯片,其特征在于,还包括第三SiO2隔离壁(42),用于将所述蓝光材料分隔成第一蓝光子材料和第二蓝光子材料、将所述红光材料分隔成第一红光子材料和第二红光子材料以及将所述绿光材料分隔成第一绿光子材料和第二绿光子材料,其中,
所述第一蓝光子材料、第一红光子材料及所述第一绿光子材料分布在所述第三SiO2隔离壁(42)的一侧,所述第二蓝光子材料、第二红光子材料及所述第二绿光子材料分布在所述第三SiO2隔离壁(42)的另一侧。
4.如权利要求3所述的芯片,其特征在于,
所述蓝光正电极包括第一蓝光子材料正电极和第二蓝光子材料正电极,所述蓝光负电极包括第一蓝光子材料负电极和第二蓝光子材料负电极,均设置于所述第一蓝光子材料或第二蓝光子材料的特定位置处;
所述红光正电极包括第一红光子材料正电极和第二红光子材料正电极,所述红光负电极包括第一红光子材料负电极和第二红光子材料负电极,均设置于所述第一红光子材料或第二红光子材料的特定位置处;
所述绿光正电极包括第一绿光子材料正电极和第二绿光子材料正电极,所述绿光负电极包括第一绿光子材料负电极和第二绿光子材料负电极,均设置于所述第一绿光子材料或第二绿光子材料的特定位置处。
5.如权利要求3所述的芯片,其特征在于,所述蓝光材料依次包括第一GaN缓冲层(101)、第一GaN稳定层(102)、第一n型GaN层(103)、第一InGaN/GaN多量子阱有源层(104)、第一p型AlGaN阻挡层(105)及第一p型GaN层(106),相应地,所述第一蓝光子材料正电极和第二蓝光子材料正电极均设置在所述第一p型GaN层(106)上,第一蓝光子材料负电极和第二蓝光子材料负电极均设置在所述第一GaN稳定层(102)上。
6.如权利要求3所述的芯片,其特征在于,所述红光材料依次包括第二GaN缓冲层(401)、GaAs缓冲层(402)、GaAs稳定层(403)、GalnP/A1GaInP多量子阱有源层(404)、p型A1GaInP阻挡层(405)及p型GaAs接触层(406),相应地,所述第一红光子材料正电极和第二红光子材料正电极均设置在所述p型GaAs接触层(406)上,第一红光子材料负电极和第二红光子材料负电极均设置在所述GaAs缓冲层(402)上。
7.如权利要求3所述的芯片,其特征在于,所述绿光材料依次包括第三GaN缓冲层(201)、第二GaN稳定层(202)、第二n型GaN层(203)、第二InGaN/GaN多量子阱有源层(204)、第二p型AlGaN阻挡层(205)及第二p型GaN层(206),相应地,所述第一绿光子材料正电极和第二绿光子材料正电极均设置在所述第二p型GaN层(206)上,第一绿光子材料负电极和第二绿光子材料负电极均设置在所述第二GaN稳定层(202)上。
8.如权利要求1所述的芯片,其特征在于,所述衬底(11)的材质为蓝宝石。
9.如权利要求1所述的芯片,其特征在于,还包括钝化层,设置于所述蓝光材料、所述红光材料及所述绿光材料的表面。
10.一种LED灯,包括LED支架,其特征在于,还包括如权利要求1~9任一项所述的LED芯片,所述LED芯片装载于所述LED支架上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安智盛锐芯半导体科技有限公司,未经西安智盛锐芯半导体科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201711415121.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的