[发明专利]壳体组件的制备方法、壳体组件及电子设备在审
| 申请号： | 201711417215.3 | 申请日： | 2017-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN108156778A | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | 吴春雨 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 壳体组件 制备 电子设备 金属层 陶瓷层 成型陶瓷 贴附 铣削 种壳 | ||
1.一种壳体组件的制备方法，其特征在于：其包括：
一起成型陶瓷层和贴附于所述陶瓷层的金属层，使所述陶瓷层和所述金属层为一体；及
铣削所述陶瓷层和所述金属层中的至少一者，获得壳体组件。
2.如权利要求1所述的壳体组件的制备方法，其特征在于：所述一起成型陶瓷层和贴附于所述陶瓷层的金属层，包括：干压成型所述陶瓷层和所述金属层，及一起烧结所述陶瓷层和所述金属层。
3.如权利要求2所述的壳体组件的制备方法，其特征在于：所述干压成型所述陶瓷层和所述金属层，包括：
干压成型所述陶瓷层；及
在所述陶瓷层表面干压成型所述金属层。
4.如权利要求2所述的壳体组件的制备方法，其特征在于：所述干压成型所述陶瓷层和所述金属层，包括：
干压成型所述金属层；及
在所述金属层表面干压成型所述陶瓷层。
5.如权利要求1所述的壳体组件的制备方法，其特征在于：所述金属层成型于所述陶瓷层的内表面。
6.如权利要求1所述的壳体组件的制备方法，其特征在于：所述铣削所述陶瓷层和所述金属层中的至少一者，包括：铣削所述金属层，获得金属支架。
7.如权利要求1所述的壳体组件的制备方法，其特征在于：所述铣削所述陶瓷层和所述金属层中的至少一者，包括：铣削所述陶瓷层的外表面，获得陶瓷外壳。
8.一种壳体组件，其特征在于：所述壳体组件由权利要求1-7中任一项所述的壳体组件的制备方法制备得到。
9.一种电子设备，其特征在于：其包括权利要求8所述的壳体组件。
10.如权利要求9所述的壳体组件的制备方法，其特征在于：所述电子设备包括移动电话。
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