[发明专利]壳体组件的制备方法、壳体组件及电子设备

说明书

本公开提供一种壳体组件的制备方法、壳体组件及电子设备。壳体组件的制备方法包括一起成型陶瓷层和贴附于陶瓷层的金属层，使陶瓷层和金属层为一体。制备方法还包括铣削陶瓷层和金属层中的至少一者，获得壳体组件。壳体组件由制备方法制备获得。电子设备包括壳体组件。

技术领域

本申请涉及一种电子技术领域，尤其涉及一种壳体组件的制备方法、壳体组件及电子设备。

背景技术

随着电子设备的发展，消费者除了关注电子设备的性能以外，对电子设备的外观和手感也越来越注重。具有陶瓷材料制成的壳体组件的电子设备凭借较好的手感和高档的外观赢得消费者的喜爱。因此陶瓷在电子设备里的应用日趋流行，陶瓷部件的结构也趋于复杂。

发明内容

本公开提供一种壳体组件的制备方法、壳体组件及电子设备，可以简化制备工艺，提高生产效率。

一方面，本公开提供一根据本公开实施例的第一方面，提供一种壳体组件的制备方法，包括：一起成型陶瓷层和贴附于所述陶瓷层的金属层，使所述陶瓷层和所述金属层为一体；及铣削所述陶瓷层和所述金属层中的至少一者，获得壳体组件。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种壳体组件，由上述壳体组件的制备方法制备得到。

根据本公开实施例的第三方面，提供一种电子设备，包括上述壳体组件。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：陶瓷层和金属层一起成型，两者一体化，再通过铣削获得所需的结构，该制备工艺简单，生产效率高，可以降低生产成本。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本公开。

附图说明

图1所示为本公开壳体组件的制备方法的一个实施例的流程图；

图2所示为图1所示的制备方法的一起成型陶瓷层和金属层的步骤的子流程图；

图3所示为一起成型获得的陶瓷层和金属层的立体示意图，其中陶瓷层和金属层未经铣削；

图4所示为图3所示的陶瓷层和金属层的立体示意图，其中金属层经过铣削；

图5所示为图4所示的陶瓷层和金属层的立体示意图，其中金属层和陶瓷层均经过铣削；

图6所示为图5所示的壳体组件的截面图；

图7所示为本公开电子设备的一个实施例的立体示意图。

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。