[发明专利]基于离子风的平面膜式芯片散热装置在审
| 申请号： | 201711417780.X | 申请日： | 2017-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN108054146A | 公开（公告）日： | 2018-05-18 |
| 发明（设计）人： | 陈宁;胡金顶;刘志文;冯聪;曹志欣;豆业辉 | 申请（专利权）人： | 中国矿业大学 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L23/367 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 楼高潮 |
| 地址： | 221000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 离子 平面 芯片 散热 装置 | ||
1.一种基于离子风的平面膜式芯片散热装置，其特征在于，包括：
高压发生器，所述高压发生器用于将输入的第一交流电转换为第一直流电，其中，所述第一直流电的电压大于所述第一交流电的电压；
离子风发生组件，所述离子风发生组件包括在同一平面上分离设置的板电极和线电极，所述线电极与所述板电极的一侧边相距预设距离，所述线电极和所述板电极中的一个连接到所述第一直流电的正极端、另一个连接到所述第一直流电的负极端，
其中，所述离子风发生组件用以贴设在芯片表面，所述离子风发生组件在所述第一直流电的作用下产生离子风以对所述芯片进行散热。
2.根据权利要求1所述的基于离子风的平面膜式芯片散热装置，其特征在于，所述板电极为矩形金属板，所述线电极为金属丝。
3.根据权利要求2所述的基于离子风的平面膜式芯片散热装置，其特征在于，所述矩形金属板的厚度为0.1mm～0.2mm，所述金属丝的直径为0.05mm。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的基于离子风的平面膜式芯片散热装置，其特征在于，所述线电极和所述板电极集成设置为膜式结构以构成所述离子风发生组件。
5.根据权利要求4所述的基于离子风的平面膜式芯片散热装置，其特征在于，所述板电极的一侧边开设锯齿。
6.根据权利要求5所述的基于离子风的平面膜式芯片散热装置，其特征在于，所述预设距离与阈值电压呈正相关关系，其中，当所述第一直流电的电压大于阈值电压时，所述离子风发生组件不产生离子风。
7.根据权利要求6所述的基于离子风的平面膜式芯片散热装置，其特征在于，所述第一交流电的电压为220V，所述第一直流电的电压为3kV～40kV。
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