[发明专利]基于离子风的平面膜式芯片散热装置

说明书

本发明公开了一种基于离子风的平面膜式芯片散热装置，包括：高压发生器，高压发生器用于将输入的第一交流电转换为第一直流电，其中，第一直流电的电压大于第一交流电的电压；离子风发生组件，离子风发生组件包括在同一平面上分离设置的板电极和线电极，线电极与板电极的一侧边相距预设距离，线电极和板电极中的一个连接到第一直流电的正极端、另一个连接到第一直流电的负极端，其中，离子风发生组件用以贴设在芯片表面，离子风发生组件在第一直流电的作用下产生离子风以对芯片进行散热。根据本发明的装置，不仅能够提高散热效果，降低能耗，而且体积和质量均较小，适于应用于高精密电子器件。

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，特别涉及一种基于离子风的平面膜式芯片散热装置。

背景技术

电子器件中芯片的发热会对电子器件的性能产生较大影响。为加快芯片的散热，电子器件中大多设置有风扇。而风扇占用体积较大，且运行时会产生噪声。

目前，相关技术开始对离子风进行深入研究，即通过对两个电极进行通电，以在两个电极之间形成离子风。然而目前产生离子风的装置大多是针-针电极、针-网电极等立体结构，若通过该装置对芯片进行散热，仍然存在占用空间较大的问题。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决上述技术中的技术问题之一。为此，本发明的目的在于提出一种基于离子风的平面膜式芯片散热装置，不仅能够提高散热效果，降低能耗，而且体积和质量均较小。

为达到上述目的，本发明提出的基于离子风的平面膜式芯片散热装置，包括：高压发生器，所述高压发生器用于将输入的第一交流电转换为第一直流电，其中，所述第一直流电的电压大于所述第一交流电的电压；离子风发生组件，所述离子风发生组件包括在同一平面上分离设置的板电极和线电极，所述线电极与所述板电极的一侧边相距预设距离，所述线电极和所述板电极中的一个连接到所述第一直流电的正极端、另一个连接到所述第一直流电的负极端，其中，所述离子风发生组件用以贴设在芯片表面，所述离子风发生组件在所述第一直流电的作用下产生离子风以对所述芯片进行散热。

根据本发明实施例的基于离子风的平面膜式芯片散热装置，离子风发生组件包括在同一平面上分离设置的板电极和线电极，且线电极与板电极的一侧边相距预设距离，离子风发生组件可贴设在芯片表面，当板电极和线电极分别连接到直流高压两端时，可产生离子风以对芯片进行散热，由此，不仅能够提高散热效果，降低能耗，而且体积和质量均较小，适于应用于高精密电子器件。

另外，根据本发明上述实施例提出的基于离子风的平面膜式芯片散热装置还可以具有如下附加的技术特征：

根据本发明的一个实施例中，所述板电极为矩形金属板，所述线电极为金属丝。

进一步地，所述矩形金属板的厚度为0.1mm～0.2mm，所述金属丝的直径为0.05mm。

根据本发明的一个实施例，所述线电极和所述板电极集成设置为膜式结构以构成所述离子风发生组件。

根据本发明的一个实施例，所述板电极的一侧边开设锯齿。

其中，所述预设距离与阈值电压呈正相关关系，其中，当所述第一直流电的电压大于阈值电压时，所述离子风发生组件不产生离子风。

根据本发明的一个实施例，所述第一交流电的电压为220V，所述第一直流电的电压为3kV～40kV。

附图说明

图1为根据本发明实施例的基于离子风的平面膜式芯片散热装置的方框示意图；

图2为根据本发明一个实施例的高压发生器的电路图；

图3为根据本发明一个实施例的离子风发生组件的结构示意图；

图4为根据本发明一个实施例的离子风发生组件在芯片上产生气流的示意图；