[发明专利]伺服压机的压装装置在审
申请号: | 201711418810.9 | 申请日: | 2017-12-25 |
公开(公告)号: | CN108161402A | 公开(公告)日: | 2018-06-15 |
发明(设计)人: | 任廷军 | 申请(专利权)人: | 重庆骄直电气有限公司 |
主分类号: | B23P19/02 | 分类号: | B23P19/02;B23P19/00 |
代理公司: | 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 | 代理人: | 岳兵;蒙捷 |
地址: | 400000 重庆市九龙坡区科城路*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 压力机 压敏传感器 工作台 压装 控制器信号 伺服电机 伺服压机 显示装置 压装装置 工作板 处理器 控制伺服电机 伺服电机控制 处理器信号 显示处理器 圆心 标准位置 第一工件 工件摆放 内径边缘 控制器 成品率 传感器 开闭 内嵌 有压 采集 发送 | ||
本发明伺服压机的压装装置,属于压力机领域,解决了伺服电机控制压力机带动工件进行压装时压装不足和由于工件摆放不正确而降低压装成品率问题;提出以下方案:包括工作台、用于提供压力机动力的伺服电机和用于带动第二工件的压力机,工作台顶部固定有工作板,工作板内嵌有压敏传感器,所述压敏传感器设置在空心的第一工件标准位置的内径边缘靠近圆心的一侧;工作台设有用于显示处理器发送的信息的显示装置、用于控制伺服电机开闭的控制器和用于处理压敏传感器采集的信息的处理器,压敏传感器和显示装置与处理器信号连接,伺服电机与控制器信号连接;处理器与所述控制器信号连接。
技术领域
本发明属于压力机领域,具体涉及伺服压机的压装装置。
背景技术
压装是将具有过盈量配合的两个工件压到配合位置的装配过程,而现有的压装常用伺服压力机来完成。伺服压力机是一种采用伺服电机进行驱动控制的压力机,其中伺服电机可以快捷灵活地控制压力机进行下降;而压力机下压过程中最为关键的参数是压力以及下压量。
而现有的伺服压力机无法知晓伺服电机控制压力机下压后是否下压到位的问题,即可能会出现套装工件,如将第二工件嵌入到第一工件的空腔时,会出现压力机根本没有将第二工件压到目标水平面(即压装正确时第二工件的位置)即停止的情况,出现压装不足的情况;并且,现有的伺服压力机在工作时,没有侦测第一工件是否摆放正确,就下压第二工件,有很大概率因为第一工件摆放不正确导致第二工件压装到第一工件内时压装失败,降低了压装成品率。
因此,如何避免伺服电机控制压力机带动工件进行压装时压装不足和由于工件摆放不正确而降低压装成品率是一个亟待解决的问题。
发明内容
本发明的伺服压机的压装装置,解决了现有技术中伺服电机控制压力机带动工件进行压装时压装不足和由于工件摆放不正确而降低压装成品率的问题。
本发明的伺服压机的压装装置,包括工作台和带有伺服电机的压力机,工作台顶部固定有工作板,工作板内嵌有压敏传感器;
工作台设有处理器、用于显示处理器发送的信息的显示装置、用于控制伺服电机开闭的控制器和用于带动压力机下的第二工件压装入第一工件的空腔中的伺服电机;所述压敏传感器固定有光敏传感器,所述光敏传感器嵌入工作板,所述光敏传感器和所述压敏传感器的顶部与工作板顶面在同一水平线上;所述工作台上设有U型工作架,所述工作架一端与工作台可拆卸连接,另一端固定有发光装置,所述发光装置位于光敏传感器的正上方,所述发光装置仅仅发射竖直向下的光线;所述压敏传感器、光敏传感器和显示装置与处理器信号连接,所述伺服电机和处理器均与控制器信号连接;
在判断第一工件摆放是否正确时,
所述压敏传感器用于检测第一工件对压敏传感器的压力的大小;当压敏传感器检测到的压力数据时,压敏传感器向处理器发送压力信号;
处理器用于向显示装置发送摆放正常信息,当处理器接收到压敏传感器发送的压力信号时,处理器向显示装置发送摆放异常信息,处理器还向控制器发送电机启动信号;当显示装置接收到处理器发送的摆放异常信息时,显示“摆放异常”;当显示装置接收到处理器发送的摆放正常信息时,显示“摆放正常”;
光敏传感器接收到发光装置发出的光线后,光敏传感器向处理器发送有光信号;
处理器用于向显示装置发送工件异常信息,当处理器接收到光敏传感器发送的有光信号时,处理器向控制器发送工件正常信号;显示装置接收到处理器发送的工件异常信息,显示“工件异常”;
控制器接收到处理器发送的电机启动信号和工件正常信号后,控制伺服电机启动,对第二工件进行压装;
在判断第二工件压装是否到位时,
所述压敏传感器用于采集第二工件对压敏传感器的压力的大小,当压敏传感器检测到压力数据时,压敏传感器向处理器发送压力信号;
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