[发明专利]一种半导体芯片贴片装置有效

专利信息
申请号: 201711419623.2 申请日: 2017-12-25
公开(公告)号: CN108155125B 公开(公告)日: 2020-07-21
发明(设计)人: 叶乐志;水立鹤;王军帅;刘子阳;周启舟 申请(专利权)人: 北京中电科电子装备有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/56
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 许静;胡影
地址: 100176 北京市经*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 芯片 装置
【权利要求书】:

1.一种半导体芯片贴片装置,其特征在于,包括:

传输机构,所述传输机构用于传输芯片;

基料载台,所述基料载台用于承接基料;

键合运动机构,所述键合运动机构设在所述基料载台上方,所述键合运动机构与所述传输机构配合以将所述传输机构传输的所述芯片键合在所述基料载台上的所述基料上;

基料相机反射镜,所述基料相机反射镜设在所述键合运动机构上,所述基料相机反射镜相对于水平方向朝向所述基料载台倾斜延伸以获取并反射所述基料的画面;

基料相机,所述基料相机设在所述基料载台上方且与所述键合运动机构间隔开,所述基料相机与所述基料相机反射镜配合以通过所述基料相机反射镜反射的画面获取所述基料所在位置;

还包括:

第一芯片相机反射镜,所述第一芯片相机反射镜设在所述键合运动机构下方,所述第一芯片相机反射镜相对于水平方向朝向所述键合运动机构倾斜延伸以获取并反射所述键合运动机构上的所述芯片的画面;

第二芯片相机反射镜,所述第二芯片相机反射镜相对于所述第一芯片相机反射镜设置以获取并反射所述第一芯片相机反射镜反射的画面;

第三芯片相机反射镜,所述第三芯片相机反射镜相对于所述第二芯片相机反射镜设置以获取并反射所述第二芯片相机反射镜反射的画面;

芯片相机,所述芯片相机与所述第三芯片相机反射镜配合以通过所述第三芯片相机反射镜反射的画面获取所述芯片所在位置。

2.根据权利要求1所述的半导体芯片贴片装置,其特征在于,所述基料相机反射镜设在所述键合运动机构的一侧,所述基料相机设在所述键合运动机构的同一侧且朝向所述基料相机反射镜以获取所述基料相机反射镜的画面。

3.根据权利要求2所述的半导体芯片贴片装置,其特征在于,所述基料载台的上表面形成为平面,所述基料相机沿水平方向设置,所述基料相机反射镜的中心与所述基料相机的中心的水平高度相等。

4.根据权利要求3所述的半导体芯片贴片装置,其特征在于,所述基料相机反射镜相对于水平方向倾斜的角度为45°。

5.根据权利要求1所述的半导体芯片贴片装置,其特征在于,所述第一芯片相机反射镜和所述第二芯片相机反射镜分别设在所述基料载台上且相对于所述第一芯片相机反射镜和所述第二芯片相机反射镜之间的竖直平面互相对称。

6.根据权利要求5所述的半导体芯片贴片装置,其特征在于,所述第三芯片相机反射镜设在所述第二芯片相机反射镜上方,所述第三芯片相机反射镜朝向所述第二芯片相机反射镜且与所述第二芯片相机反射镜平行设置,所述芯片相机朝向所述第三芯片相机反射镜设置以获取所述第三芯片相机反射镜反射的画面。

7.根据权利要求6所述的半导体芯片贴片装置,其特征在于,所述基料载台的上表面形成为平面,所述芯片相机沿水平方向设置,所述第三芯片相机反射镜的中心与所述芯片相机的中心的水平高度相等。

8.根据权利要求7所述的半导体芯片贴片装置,其特征在于,所述第三芯片相机反射镜相对于水平方向倾斜的角度为45°。

9.根据权利要求1所述的半导体芯片贴片装置,其特征在于,所述传输机构包括:

芯片摆臂电机;

芯片摆臂机构,所述芯片摆臂机构的一端与所述芯片摆臂电机相连以由所述芯片摆臂电机驱动在水平方向上做圆周运作,所述芯片摆臂机构的另一端用于传输所述芯片,所述芯片摆臂机构的长度等于所述芯片摆臂电机的中心与所述芯片相机的中心之间的距离。

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