[发明专利]一种半导体芯片贴片装置有效
申请号: | 201711419623.2 | 申请日: | 2017-12-25 |
公开(公告)号: | CN108155125B | 公开(公告)日: | 2020-07-21 |
发明(设计)人: | 叶乐志;水立鹤;王军帅;刘子阳;周启舟 | 申请(专利权)人: | 北京中电科电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/56 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;胡影 |
地址: | 100176 北京市经*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 芯片 装置 | ||
1.一种半导体芯片贴片装置,其特征在于,包括:
传输机构,所述传输机构用于传输芯片;
基料载台,所述基料载台用于承接基料;
键合运动机构,所述键合运动机构设在所述基料载台上方,所述键合运动机构与所述传输机构配合以将所述传输机构传输的所述芯片键合在所述基料载台上的所述基料上;
基料相机反射镜,所述基料相机反射镜设在所述键合运动机构上,所述基料相机反射镜相对于水平方向朝向所述基料载台倾斜延伸以获取并反射所述基料的画面;
基料相机,所述基料相机设在所述基料载台上方且与所述键合运动机构间隔开,所述基料相机与所述基料相机反射镜配合以通过所述基料相机反射镜反射的画面获取所述基料所在位置;
还包括:
第一芯片相机反射镜,所述第一芯片相机反射镜设在所述键合运动机构下方,所述第一芯片相机反射镜相对于水平方向朝向所述键合运动机构倾斜延伸以获取并反射所述键合运动机构上的所述芯片的画面;
第二芯片相机反射镜,所述第二芯片相机反射镜相对于所述第一芯片相机反射镜设置以获取并反射所述第一芯片相机反射镜反射的画面;
第三芯片相机反射镜,所述第三芯片相机反射镜相对于所述第二芯片相机反射镜设置以获取并反射所述第二芯片相机反射镜反射的画面;
芯片相机,所述芯片相机与所述第三芯片相机反射镜配合以通过所述第三芯片相机反射镜反射的画面获取所述芯片所在位置。
2.根据权利要求1所述的半导体芯片贴片装置,其特征在于,所述基料相机反射镜设在所述键合运动机构的一侧,所述基料相机设在所述键合运动机构的同一侧且朝向所述基料相机反射镜以获取所述基料相机反射镜的画面。
3.根据权利要求2所述的半导体芯片贴片装置,其特征在于,所述基料载台的上表面形成为平面,所述基料相机沿水平方向设置,所述基料相机反射镜的中心与所述基料相机的中心的水平高度相等。
4.根据权利要求3所述的半导体芯片贴片装置,其特征在于,所述基料相机反射镜相对于水平方向倾斜的角度为45°。
5.根据权利要求1所述的半导体芯片贴片装置,其特征在于,所述第一芯片相机反射镜和所述第二芯片相机反射镜分别设在所述基料载台上且相对于所述第一芯片相机反射镜和所述第二芯片相机反射镜之间的竖直平面互相对称。
6.根据权利要求5所述的半导体芯片贴片装置,其特征在于,所述第三芯片相机反射镜设在所述第二芯片相机反射镜上方,所述第三芯片相机反射镜朝向所述第二芯片相机反射镜且与所述第二芯片相机反射镜平行设置,所述芯片相机朝向所述第三芯片相机反射镜设置以获取所述第三芯片相机反射镜反射的画面。
7.根据权利要求6所述的半导体芯片贴片装置,其特征在于,所述基料载台的上表面形成为平面,所述芯片相机沿水平方向设置,所述第三芯片相机反射镜的中心与所述芯片相机的中心的水平高度相等。
8.根据权利要求7所述的半导体芯片贴片装置,其特征在于,所述第三芯片相机反射镜相对于水平方向倾斜的角度为45°。
9.根据权利要求1所述的半导体芯片贴片装置,其特征在于,所述传输机构包括:
芯片摆臂电机;
芯片摆臂机构,所述芯片摆臂机构的一端与所述芯片摆臂电机相连以由所述芯片摆臂电机驱动在水平方向上做圆周运作,所述芯片摆臂机构的另一端用于传输所述芯片,所述芯片摆臂机构的长度等于所述芯片摆臂电机的中心与所述芯片相机的中心之间的距离。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造