[发明专利]一种半导体芯片贴片装置

说明书

本发明提供一种半导体芯片贴片装置，包括：基料相机反射镜设在键合运动机构上，基料相机反射镜相对于水平方向朝向基料载台倾斜延伸以获取并反射基料的画面；基料相机设在基料载台上方且与键合运动机构间隔开，基料相机与基料相机反射镜配合以通过基料相机反射镜反射的画面获取基料所在位置。根据本发明实施例的半导体芯片贴片装置，通过将基料相机设在基料载台上方且与键合运动机构间隔开来，基料相机反射镜固定在键合运动机构上且与基料相机相对应，键合运动机构下方对应地设置第一芯片相机反射镜、第二芯片相机反射镜、第三芯片相机反射镜和芯片相机，不仅可以减轻键合运动机构的承重，而且可以降低键合高度，提高装片精度和效率。

技术领域

本发明涉及半导体封装领域，更具体地，涉及一种半导体芯片贴片装置。

背景技术

集成电路(IC)工业是当前全球经济发展的高速增长点，其中，半导体制造工艺的进步和市场对微小芯片需求的快速增长，使芯片I/O密度越来越高，芯片引线间距和焊盘直径持续减小，同时，为提高生产效率，封装速度逐年递增，因而对后封装设备的定位精度和运行速度提出了极高的要求。

贴片设备决定着芯片装片工艺的精度、效率和稳定性，是芯片封装工艺的关键设备。键合运动机构是装片设备装的关键设备，在运行过程中细小的振动都会对精度造成一定的影响，其直接影响到芯片装片的精度。

瑞士ESEC公司联合美国AG公司中的GRUETER等人申请的国际专利EP2115767B1和瑞士ESEC公司联合美国AG公司中的Patrick Blessing等人申请的国际专利US8166637B2公开了一种贴片视觉设备。该设备拥有一个可旋转的保持反射镜，首先，相机通过反射镜捕捉芯片的贴片位置，其次当芯片夹持器通过反射镜上方时，反射镜旋转一定角度，相机通过反射镜捕捉芯片的位置信息，进行贴片。但是该设备的缺点是保持反射镜通过连杆机构进行重复旋转，会产生误差累积，影响贴片精度，同时效率低下，影响贴片效率。

北京中电科电子装备有限公司的刘子阳等人申请的专利CN106449490A公开了一种倒装芯片封装设备。该设备中第一相机固定在设备本体上用于确定芯片在贴片机构上的位置偏差，以及第二相机固定在贴片机上，用于识别目标位置。但是该设备中的第二相机与贴片机构固定后，会使贴片机构重量增加，以及第一相机直接安装在设备上，会使贴片机构相对于工作台的高度增加，进而影响设备的贴片速度和精度。

因此亟待发明一种容易实现的贴片装置，该装置需具有高速高精度等特点。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种半导体芯片贴片装置。

为解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案：

根据本发明实施例的半导体芯片贴片装置包括：

传输机构，所述传输机构用于传输芯片；

基料载台，所述基料载台用于承接基料；

键合运动机构，所述键合运动机构设在所述基料载台上方，所述键合运动机构与所述传输机构配合以将所述传输机构传输的所述芯片键合在所述基料载台上的所述基料上；

基料相机反射镜，所述基料相机反射镜设在所述键合运动机构上，所述基料相机反射镜相对于水平方向朝向所述基料载台倾斜延伸以获取并反射所述基料的画面；

基料相机，所述基料相机设在所述基料载台上方且与所述键合运动机构间隔开，所述基料相机与所述基料相机反射镜配合以通过所述基料相机反射镜反射的画面获取所述基料所在位置。

进一步地，所述基料相机反射镜设在所述键合运动机构的一侧，所述基料相机设在所述键合运动机构的同一侧且朝向所述基料相机反射镜以获取所述基料相机反射镜的画面。

进一步地，所述基料载台的上表面形成为平面，所述基料相机沿水平方向设置，所述基料相机反射镜的中心与所述基料相机的中心的水平高度相等。