[发明专利]一种叠层元器件及其制作方法

权利要求书

1.一种叠层元器件的制作方法，包括制作内电极的步骤，其特征在于：所述制作内电极的步骤包括：

1)电极图案制作：采用激光开孔于第一生瓷片上切割出内电极图案通孔；

2)叠层：取未经切割的第二生瓷片，与所述第一生瓷片在预定压力下进行叠层，得到带有内电极图案凹槽的叠层体；

3)内电极印刷：采用导电浆料，对所述叠层体上的内电极图案凹槽进行对位印刷，以印刷出内电极；其中，导电浆料填满所述内电极图案凹槽。

2.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于：还利用激光开孔机在第一生瓷片上切割出内电极印刷时所需的对位标识。

3.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于：第一和第二生瓷片均通过流延工艺制得。

4.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于：进行叠层时的预定压力不超过30MPa。

5.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于：利用电磁场仿真软件模拟得出所需的内电极厚度，再基于第一生瓷片的烧结收缩率，利用所述内电极厚度换算出第一生瓷片的厚度。

6.一种叠层元器件，其特征在于：具有一超厚内电极，所述超厚是指厚度为20μm～100μm；其中，所述超厚内电极通过以下方法制作得到：

采用激光开孔于第一生瓷片上切割出内电极图案通孔；取未经切割的第二生瓷片，与所述第一生瓷片在预定压力下进行叠层，得到带有内电极图案凹槽的叠层体；采用导电浆料，对所述叠层体上的内电极图案凹槽进行对位印刷，以印刷出内电极；其中，导电浆料填满所述内电极图案凹槽。