[发明专利]一种叠层元器件及其制作方法

说明书

本发明公开了一种叠层元器件及其制作方法，制作方法包括制作内电极的步骤，其特征在于：所述制作内电极的步骤包括：1)电极图案制作：于第一生瓷片上切割出内电极图案通孔；2)叠层：取未经切割的第二生瓷片，与所述第一生瓷片在预定压力下进行叠层，得到带有内电极图案凹槽的叠层体；3)内电极印刷：采用导电浆料，对所述叠层体上的内电极图案凹槽进行对位印刷，以印刷出内电极；其中，导电浆料至少填满所述内电极图案凹槽。叠层元器件具有经上述步骤而制作的内电极，厚度为20～100μm。

技术领域

本发明涉及一种叠层元器件及其制作方法。

背景技术

随着电子行业的发展，业界对叠层元器件例如射频器件的电性和可靠性能都有更为苛刻的要求，而厚电极技术可以大幅提升产品性能并且降低损耗，作为实现高性能元器件的优选方案，一直备受关注。传统的叠层元器件制造过程，受限于印刷条件的影响，所制作的内电极厚度基本在10μm左右，最大不超过20μm；并且电极厚度越厚则在电极宽度上保形性较差，降低了制作精度；即便制作出了厚电极，在叠层过程还有撕破或鼓泡等风险可能导致致命缺陷。

以上背景技术内容的公开仅用于辅助理解本发明的发明构思及技术方案，其并不必然属于本专利申请的现有技术，在没有明确的证据表明上述内容在本专利申请的申请日前已经公开的情况下，上述背景技术不应当用于评价本申请的新颖性和创造性。

发明内容

本发明为了克服现有技术的不足，提出一种叠层元器件的制作方法，通过对内电极的加工工艺进行改进，能够制作得到具有超厚内电极的叠层元器件，从而提高叠层元器件的性能。

本发明为达上述目的所提出的技术方案如下：

一种叠层元器件的制作方法，包括制作内电极的步骤，所述制作内电极的步骤包括：

1)电极图案制作：于第一生瓷片上切割出内电极图案通孔；

2)叠层：取未经切割的第二生瓷片，与所述第一生瓷片在预定压力下进行叠层，得到带有内电极图案凹槽的叠层体；

3)内电极印刷：采用导电浆料，对所述叠层体上的内电极图案凹槽进行对位印刷，以印刷出内电极；其中，导电浆料至少填满所述内电极图案凹槽。

本发明提供的上述技术方案，通过在预叠层的生瓷片上进行开孔，开出电极图案通孔，再进行叠层，内电极印刷时将导电浆料印刷于凹槽内(叠层后通孔呈现为凹槽)，然后保证导电浆料至少填满凹槽(一般是稍微高出一点点)。这样就可以按需定制厚电极，其厚度远大于传统叠层元件内电极厚度的超厚内电极，可制作厚度高达100μm。

更优选地，采用激光开孔机对所述第一生瓷片进行切割而得到所述内电极图案通孔。

更优选地，还利用激光开孔机在第一生瓷片上切割出内电极印刷时所需的对位标识。

更优选地，第一和第二生瓷片均通过流延工艺制得。采用流延的工艺可精确控制生瓷片的厚度，而在本发明中，第一生瓷片的厚度与最终所需的内电极厚度具有直接的关联，因此，控制生瓷片厚度至关重要。

更优选地，进行叠层时的预定压力不超过30MPa。

更优选地，利用电磁场仿真软件模拟得出所需的内电极厚度，再基于第一生瓷片的烧结收缩率，利用所述内电极厚度换算出第一生瓷片的厚度。

本发明另还提出了一种叠层元器件，该叠层元器件具有一超厚内电极，所述超厚是指厚度为20μm～100μm；其中，所述超厚内电极通过以下方法制作得到：于第一生瓷片上切割出内电极图案通孔；取未经切割的第二生瓷片，与所述第一生瓷片在预定压力下进行叠层，得到带有内电极图案凹槽的叠层体；采用导电浆料，对所述叠层体上的内电极图案凹槽进行对位印刷，以印刷出内电极；其中，导电浆料至少填满所述内电极图案凹槽。