[发明专利]除静电装置及除静电方法有效
申请号: | 201711420309.6 | 申请日: | 2017-12-25 |
公开(公告)号: | CN108260266B | 公开(公告)日: | 2020-12-25 |
发明(设计)人: | 田中孝佳;阿野诚士 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H05F3/00 | 分类号: | H05F3/00 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 向勇;董雅会 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 静电 装置 方法 | ||
本发明提供一种除静电装置,能够根据基板主面的各区域适当地降低基板主面上积累的电荷的量。除静电装置(10)对带静电基板(W1)进行降低带静电量的处理。除静电装置(10)具有基板保持机构(1)和紫外线照射机构(2)。基板保持机构(1)保持基板(W1)。紫外线照射机构(2)能够以对基板(W1)的主面进行划分而成的多个区域互不相同的照射量对基板的主面照射紫外线。
技术领域
本发明涉及除静电装置及除静电方法。
背景技术
以往,在半导体基板(以下,简称“基板”)的制造工序中,利用基板处理装置对具有氧化膜等绝缘膜的基板进行各种处理。例如,通过对在表面上形成有抗蚀剂图案的基板供给处理液,从而对基板的表面进行蚀刻等处理。此外,蚀刻等结束后,还进行用于除去基板上的抗蚀剂的处理。
对由基板处理装置处理的基板,在被搬入基板处理装置前进行干式蚀刻、等离子体CVD(Chemical Vapor Deposition:化学气相沉淀)等干式工序。在这样的干式工序中,由于器件内产生电荷而带静电,因此基板以带静电状态被搬入基板处理装置(即所谓的携入带静电)。并且,在基板处理装置中,当对基板上供给如SPM液那样的电阻率较小的处理液时,器件内的电荷从器件向处理液急剧移动(即,向处理液中放电),伴随该移动的发热可能会导致器件发生损坏。
因此,通常使用除静电装置(例如专利文献1)。该除静电装置具有一对放电针,通过对该一对放电针施加电压而生成离子,将包含该离子的空气向除静电对象物供给。此外,在该除静电装置中设置有表面测量计,该表面测量计对除静电对象物的一处测量表面电位。除静电装置基于这一处的表面电位来控制向一对放电针施加的电压。由此,能够将包含与表面电位对应的适当离子的空气供给到除静电对象物。
此外,通常也使用具有紫外线的除静电装置。该除静电装置通过对基板照射紫外线来进行除静电处理。
另外,专利文献2、3也公开了作为与本发明关联的技术。
专利文献1:日本特开2012-186148号公报
专利文献2:日本特开2009-158375号公报
专利文献3:日本特开平11-329783号公报
图28是概略地示出基板的主面上的表面电位的分布的一例的图。图28示出紫外线照射前的表面电位的分布V1、紫外线照射后的表面电位的分布V2以及分布V2的平均分布V3。图29是概略地示出基板的主面的中心附近的表面电位随时间变化的一例的图。
在图28及图29的例子中,紫外线照射前,表面电位为负值。这意味着基板的主面上积累负电荷。在紫外线照射前的分布V1中,表面电位在基板的主面的中央附近较低,随着朝向基板的周缘而增大。即,表面电位的绝对值(以下,称为带静电量)在基板的主面的中央附近较大,随着朝向基板的周缘而降低。表面电位的分布V1具有盘状的形状。
通过对基板的主面照射紫外线,表面电位随着时间的推移而增大(即,带静电量降低)。即,电荷被除去。然而,如图28所示,在紫外线照射后,该表面电位根据主面上的位置为正值或负值。具体而言,就表面电位的分布V3(空心方块)而言,在基板的主面的周缘附近为负值,但在中央附近为正值。这意味着基板的主面在中央附近带正电。
即,在对基板的主面一律照射了紫外线的情况下,基板的主面上的表面电位并未收敛为零,而是根据基板的主面的位置,残留负电荷,或积累正电荷。因此,即使对基板的主面一律照射紫外线,也不能在基板的主面的整个区域内均匀地降低表面电位。以往,这一现象是未知的,由本申请的申请人首次证实。
发明内容
因此,本发明的目的在于提供一种除静电装置,其能够根据基板的主面的各区域来适当减低基板的主面上所积累的电荷的量。
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