[发明专利]硅树脂组合物及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201711420334.4 申请日: 2017-12-25
公开(公告)号: CN109957249A 公开(公告)日: 2019-07-02
发明(设计)人: 王聪;王锐;张琛;李海亮;王善学;卢绪奎 申请(专利权)人: 北京科化新材料科技有限公司
主分类号: C08L83/07 分类号: C08L83/07;C08L83/05;C08L63/00;C08K3/22;H01L33/56
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司 11283 代理人: 严政;刘依云
地址: 100088 北京市海*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 硅树脂组合物 热固性硅树脂 制备 环氧树脂 硅氢加成催化剂 白色无机填料 促进剂 乙烯基 抑制剂 树脂 耐高温性能 封装材料 耐黄变性 透光性能 粘接性能 硅氢基 透光率 波长 耐热 粘接
【权利要求书】:

1.一种硅树脂组合物,其特征在于,所述硅树脂组合物含有热固性硅树脂、抑制剂、环氧树脂、促进剂、白色无机填料和硅氢加成催化剂,其中,所述热固性硅树脂含有含乙烯基与硅氢基的树脂和含乙烯基的树脂,其中,所述含乙烯基的树脂不含硅氢基。

2.根据权利要求1所述的硅树脂组合物,其特征在于,所述热固性硅树脂中,乙烯基与硅氢基的摩尔比为1-1.1:1。

3.根据权利要求1所述的硅树脂组合物,其特征在于,所述含乙烯基与硅氢基的树脂具有以下式(1)的通式:

(R1SiO3/2)a(R2SiO)b(R3SiO1/2)c(R4SiO1/2)d (1)

其中,R1和R2各自独立地为C6-C10的芳烃基或C1-C5的烷烃基,R3为乙烯基,R4为硅氢基,a、b、c和d各自独立地为大于等于2的整数;优选地,R1和R2各自独立地为苯基或C1-C3的烷烃基,R3为乙烯基,R4为硅氢基,a、b、c和d各自独立地为10-100的整数。

4.根据权利要求1所述的硅树脂组合物,其特征在于,所述含乙烯基的树脂具有以下式(2)的通式:

(R1SiO3/2)a(R2SiO)b(R3SiO1/2)c (2)

其中,R1和R2各自独立地为C6-C10的芳烃基或C1-C5的烷烃基,R3为乙烯基,a、b、c各自独立地为大于等于2的整数;

优选地,R1和R2各自独立地为苯基或C1-C3的烷烃基,R3为乙烯基,a、b、c各自独立地为10-100的整数。

5.根据权利要求1所述的硅树脂组合物,其特征在于,所述含乙烯基与硅氢基的树脂与所述含乙烯基的树脂的重量比为0.45-1.5:1。

6.根据权利要求1所述的硅树脂组合物,其特征在于,相对于20重量份的所述热固性硅树脂,所述抑制剂的含量为0.1-1重量份,所述环氧树脂的含量为5-10重量份,所述促进剂的含量为0.01-0.05重量份,所述白色无机填料的含量为45-80重量份,所述硅氢加成催化剂的含量为0.01-0.05重量份。

7.根据权利要求1-6中任意一项所述的硅树脂组合物,其特征在于,所述抑制剂为炔醇和/或四甲基四乙烯基环四硅氧烷。

8.根据权利要求1-6中任意一项所述的硅树脂组合物,其特征在于,所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂。

9.根据权利要求1-6中任意一项所述的硅树脂组合物,其特征在于,所述促进剂为二氮杂二环、二丁胺、三乙胺、三乙烯四胺和二乙烯三胺中的至少一种。

10.根据权利要求1-6中任意一项所述的硅树脂组合物,其特征在于,所述白色无机填料为二氧化钛、硅粉和气相白炭黑中的至少一种;

优选地,所述白色无机填料的平均粒径为0.1-3μm。

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