[发明专利]硅树脂组合物及其制备方法

说明书

本发明涉及LED封装领域，具体涉及硅树脂组合物及其制备方法，其中，所述硅树脂组合物含有热固性硅树脂、抑制剂、环氧树脂、促进剂、白色无机填料和硅氢加成催化剂，所述热固性硅树脂含有含乙烯基与硅氢基的树脂和含乙烯基的树脂。所述制备方法包括混合热固性硅树脂、抑制剂、环氧树脂、促进剂、白色无机填料和硅氢加成催化剂。本发明提供的硅树脂组合物兼具优异的粘接性能、耐高温性能、透光性能、耐黄变性能以及较高的硬度，其粘接强度为5MPa以上，耐热温度达到250℃以上，400nm波长下的透光率高达92％以上，硬度为80D以上，非常适合用作LED支架封装材料。

技术领域

本发明涉及LED封装领域，具体涉及硅树脂组合物及其制备方法。

背景技术

发光二极管(LED)是一种固态半导体器件，其可以直接将电能转化为光能。LED照明灯具有尺寸小、效率高、能耗低、颜色鲜明、老化时间长、易于安装等特点，LED照明灯将取代白炽灯、荧光灯等传统光源而成为第四代照明光源。随着LED照明灯功率的不断提升和体积的不断缩小，单器件的发热量显著提升，从而对LED支架封装材料提出了更高的要求。LED支架封装材料主要包括聚邻苯二甲酰胺(PPA)树脂、热塑性酰胺类树脂、热固性环氧树脂以及有机硅树脂。其中，PPA树脂存在严重的降解并且容易发生可视的色差、脱落和机械强度的降低，而且PPA树脂在长时间高温条件下易趋于变黄，与LED封装硅树脂的相容性较差，容易发生剥离现象。此外，传统的热塑性酰胺类树脂存在耐温性差、粘接力差的问题，而热固性环氧树脂存在抗黄变差的问题。

这三类材料已经逐渐不能满足LED支架封装材料对高功率、高热量、高粘接的要求。虽然有机硅树脂不存在这些问题，其具有高机械性能和高耐温性能，但是现有的热固性硅树脂材料通常为液态，无法正常用于LED支架封装行业，热固性固体硅树脂具有玻璃化转变温度较低、耐温性差、加工困难等缺陷。因此，目前亟需开发一种新的LED支架封装材料，以满足LED照明灯的以上需求。

发明内容

本发明的目的是为了克服现有的液态有机硅无法用作LED支架封装材料，以及固体树脂存在粘接力低、透光率差以及耐高温性和耐黄变性差的问题，提供了一种硅树脂组合物作为LED支架封装材料。

为了实现上述目的，本发明一方面提供了一种硅树脂组合物，所述硅树脂组合物含有热固性硅树脂、抑制剂、环氧树脂、促进剂、白色无机填料和硅氢加成催化剂，其中，所述热固性硅树脂含有含乙烯基与硅氢基的树脂和含乙烯基的树脂。

本发明第二方面涉及一种制备本发明所述的硅树脂组合物的方法，所述方法包括将热固性硅树脂、抑制剂、环氧树脂、促进剂、白色无机填料和硅氢加成催化剂混合。

本发明第三方面涉及本发明所述的硅树脂组合物作为LED支架封装材料的应用。

本发明第四方面涉及一种LED支架材料，所述LED支架材料由本发明所述的硅树脂组合物固化形成。

本发明的发明人经过深入研究后发现，分别将含有含乙烯基与硅氢基的树脂与含乙烯基的树脂按照比例混合为热固性硅树脂，将所述热固性硅树脂与抑制剂、环氧树脂、促进剂、白色无机填料和硅氢加成催化剂配合使用，所得的硅树脂组合物不仅为固态，且能够顺利地应用于LED支架封装行业，更为重要的是，该硅树脂组合物还兼具有优异的粘接性能、耐高温性能、透光性能、耐黄变性能以及较高的硬度，粘接强度为5MPa以上，耐热温度可达到250℃以上，在硬度为80D、400nm波长下的透光率可高达92％以上，硬度为70D以上，非常适合用作LED支架封装材料，极具工业应用前景。

本发明的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

具体实施方式

以下通过具体实施方式对本发明进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。