[发明专利]不粘涂层及其制备方法以及锅具和煮食设备

权利要求书

1.一种制备不粘涂层的方法，其特征在于，所述方法包括：

（1）将基体进行预处理；

（2）将步骤（1）得到的基体表面预热至80-150℃；

（3）以包括陶瓷粉末和含氟树脂粉末的粉末混合物作为原料进行等离子喷涂处理，以在基体表面上形成第一复合涂层；

（4）以含氟树脂粉末作为原料进行静电喷涂处理，以在所述第一复合涂层的表面上形成第二复合涂层；

（5）对形成有所述第一复合涂层和第二复合涂层的基体进行固化处理，得到不粘涂层；

所述固化的温度为380-420℃，固化时间为10-15min；

所述陶瓷粉末为氧化铝粉末、氧化锆粉末、氧化钛粉末、或者氧化铝和氧化钛的复合粉末。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一复合涂层背向所述基体一侧的表面上具有凹凸的齿状结构。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述第一复合涂层具有所述齿状结构的一侧表面的粗糙度为Ra3-12μm。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第二复合涂层中包括含氟树脂涂粉末、以及分散在所述含氟树脂粉末中的陶瓷粉末。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，所述第二复合涂层中的陶瓷粉末的粒径为0.1-10μm。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一复合涂层的厚度为50-300μm，涂层孔隙率为1%-5%；和/或，所述第二复合涂层的厚度20-60μm。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述陶瓷粉末的粒径分布在20-100μm范围内；

和/或，所述陶瓷粉末的流动性为10-30s/50g；

和/或，所述含氟树脂粉末的粒径分布在20-100μm范围内；

和/或，所述含氟树脂粉末流动性为10-25s/50g。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述陶瓷粉末的粒径分布在35-65μm范围内；

和/或，所述含氟树脂粉末的粒径分布在30-80μm范围内。

9.根据权利要求1至8中任意一项所述的方法，其中，所述等离子喷涂处理的条件包括：喷涂电流为600-700A；喷涂电压为60-75V，工作气体中主气流量为40-60L/min；辅气流量为4-12L/min；

和/或，所述等离子喷涂处理的步骤中，喷涂速率15-25g/min；喷涂距离为80-100mm。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述等离子喷涂处理的条件包括：喷涂电流为650-680A；喷涂电压为65-75V，工作气体中主气流量为45-55L/min；辅气流量为6-10L/min；

和/或，所述等离子喷涂处理的步骤中，喷涂速率为18-22g/min；喷涂距离为90-100mm。

11.根据权利要求1至8中任意一项所述的方法，其中，所述粉末混合物中含氟树脂粉末与陶瓷粉末的重量比为1：1-5。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，所述粉末混合物中含氟树脂粉末与陶瓷粉末的重量比为1：3-5。

13.根据权利要求1至8中任意一项所述的方法，其中，所述含氟树脂粉末为PTFE和/或PFA。

14.根据权利要求13所述的方法，其中，所述陶瓷粉末为复合粉末，所述复合粉末中氧化铝与氧化钛的重量比为1：0.05-0.4。

15.根据权利要求1至8中任意一项所述的方法，其中，所述静电喷涂处理的条件包括：静电电压为25-55kV，静电电流为10-20μA，流速压力为0.3-0.6 MPa，雾化压力为0.3-0.5MPa。