[发明专利]一种发光二极管极的封装方法及发光二极管

权利要求书

1.一种发光二极管的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

设置引线架：所述引线架包括壳体和托板，所述壳体上下面贯通，形成通孔，所述托板设置于通孔的下部，并与四周面闭合连接，所述托板上设置有上下贯通托板的底面导脚安装孔，所述托板上表面设置芯片安装部；

设置底面导脚：将底面导脚固定在底面导脚安装孔；

设置发光二极管芯片：将发光二极管芯片固定在芯片安装部，并将发光二极管芯片与底面导脚电性连接；

第一胶体封装：在托板上表面和壳体形成的空间内用胶体将发光二极管进行第一次胶体封装；

第二胶体封装：在第一次胶体封装后的胶体上进行二次的胶体封装。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述引线架为发射型引线架，设置为所述托板上表面和壳体四周壁成弧形，所述托板上表面、壳体四周壁的弧形构成反射杯，芯片安装部设于托板上表面中心。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述胶体为环氧树脂或硅树脂。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述胶体为液态胶或固态胶。

5.如权利要求1至4任一所述的方法，其特征在于，还包括步骤：设置侧面导脚：在壳体的侧面设置侧面开口，在所述托板对应侧面开口处设置侧面导脚安装孔，在所述侧面导脚安装孔内设置侧面导脚，所述侧面导脚连接底面导脚。

6.一种发光二极管，其特征在于，包括引线架、底面导脚、发光二极管芯片、第一胶体、第二胶体，

所述引线架包括壳体和托板，所述壳体上下面贯通，形成通孔，所述托板设置于通孔下部，并与四周面闭合连接，所述托板上设置有上下贯通托板的底面导脚安装孔，所述托板上表面设置芯片安装部；所述底面导脚固定在所述底面导脚安装孔，所述发光二极管芯片固定在芯片安装部，所述发光二极管芯片与底面导脚电性连接；所述第一胶体封装在托板上表面和壳体构成的空间中；所述第二胶体封装第一胶体。

7.如权利要求6所述的发光二极管，其特征在于，所述引线架为发射型引线架，所述托板上表面和壳体四周壁成弧形，所述托板上表面、壳体四周壁的弧形构成反射杯，所述发光二极管芯片安装部位于托板上表面中心。

8.如权利要求6所述的发光二极管，其特征在于，所述第一胶体和第二胶体为环氧树脂，或者所述第一胶体和第二胶体为硅树脂。

9.如权利要求6所述的发光二极管，其特征在于，所述胶体为液态胶或固态胶。

10.如权利要求6至9任一所述的发光二极管，其特征在于，所述壳体一侧面形成侧面开口，所述托板在所述侧面开口处设有侧面导脚安装孔，在所述侧面导脚安装孔内设置侧面导脚，所述侧面导脚连接底面导脚。