[发明专利]一种发光二极管极的封装方法及发光二极管

说明书

本发明公开了一种发光二极管的封装办法，包括以下步骤：设置引线架：引线架包括壳体和托板，壳体上下面贯通，形成通孔，托板设置于通孔下部，并与四周面闭合连接，托板上设置有上下贯通托板的底面导脚安装孔，托板上表面设置芯片安装部；设置底面导脚：将底面导脚固定在底面导脚安装孔；设置发光二极管芯片：将发光二极管芯片固定在芯片安装部，并将发光二极管芯片与底面导脚电性连接；第一胶体封装：在托板上表面和壳体形成的空间内用胶体进行第一次胶体封装；第二胶体封装：在第一次胶体封装后的胶体上进行二次的胶体封装。本发明还公开了一种发光二极管。本发明的技术方案封装工艺简单，封装成本低，并能满足各种封装需求。

技术领域

本发明涉及电子元器件领域，尤其涉及一种发光二极管制造方法及发光二极管。

背景技术

LED(Light Emitling Diode,发光二极管)封装是使用支架(引线架)承载芯片，使用银胶或者金属连接线进行内外部的电气连接，外部使用胶体进行保护及光学透镜应用。封装可以保护LED并增加光电性能，对LED是必要的。

目前，大多数的LED半导体器件采用引脚插入式封装和表面黏着式封装。引脚插入式封装过程为：使用固晶胶将芯片固定在金属支架上，并使用金属线连接电极，实现电气功能连接后，插入成型模腔内，注入液态环氧树脂；环氧树脂固化后，将LED从模腔中脱模成型。表面黏着式封装过程为：使用固晶胶将芯片固定在PCB板上，并使用金属线连接电极，实现电气功能连接后，使用Molding注塑工艺，将LED从模腔中脱模成型。

上述两种封装方法具有以下不足：

引脚插入式封装的生产成本较小，可按不同需求用户生产不同的成品外观及不同的发光角度，但整体的成品体积较大，且不便于用户的自动化生产；表面黏着式封装的成品体积较小，但成品外观及发光角度/光电效果较为单一，且生产成本较高。

发明内容

针对现有LED封装存在的问题，本发明实施例提供了一种发光二极管的封装办法，同时提供使用该封装方法封装的发光二极管。

本发明实施提供的一种发光二极管的封装办法，包括以下步骤：

设置引线架：引线架包括壳体和托板，壳体上下面贯通，形成通孔，托板设置于通孔的下部，并与四周面闭合连接，托板上设置有上下贯通托板的底面导脚安装孔，托板上表面设置芯片安装部；

设置底面导脚：将底面导脚固定在底面导脚安装孔；

设置发光二极管芯片：将发光二极管芯片固定在芯片安装部，并将发光二极管芯片与底面导脚电性连接；

第一胶体封装：在托板上表面和壳体形成的空间内用胶体将发光二极管进行第一次胶体封装；

第二胶体封装：在第一次胶体封装后的胶体上进行二次的胶体封装。

优选地，引线架为发射型引线架，设置为托板上表面和壳体四周壁成弧形，托板上表面壳体四周壁的弧形构成反射杯，芯片安装部设于托板上表面中心。

优选地，胶体为环氧树脂或硅树脂。可以是固态胶，也可以是液体胶。

优选地，还包括步骤：设置侧面导脚：在壳体的侧面设置侧面开口，在托板对应侧面开口处设置侧面导脚安装孔，在侧面导脚安装孔内设置侧面导脚，侧面导脚连接底面导脚。

本发明实施例还提供一种发光二极管，包括引线架、底面导脚、发光二极管芯片、第一胶体、第二胶体，

引线架包括壳体和托板，壳体上下面贯通，形成通孔，托板设置于通孔下部，并与四周面闭合连接，托板上设置有上下贯通托板的底面导脚安装孔，托板上表面设置芯片安装部；底面导脚固定在所述底面导脚安装孔，发光二极管芯片固定在芯片安装部，发光二极管芯片与底面导脚电性连接；第一胶体封装在托板上表面和壳体构成的空间中；第二胶体封装第一胶体。