[发明专利]可导热的柔性线路板结构在审
| 申请号： | 201711426326.0 | 申请日： | 2017-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN109874223A | 公开（公告）日： | 2019-06-11 |
| 发明（设计）人： | 刘逸群;陈颖星;李远智;曾山一 | 申请（专利权）人： | 同泰电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 罗英;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 图案化金属箔层 导热 发热元件 衬底 绝缘层 柔性线路板 贯孔 热耦接 承载 贯穿 | ||
1.一种可导热的柔性线路板结构，用于承载发热元件，包括：
柔性衬底，包括绝缘层、第一图案化金属箔层以及第二图案化金属箔层，其中所述第一图案化金属箔层以及所述第二图案化金属箔层分别设置于所述绝缘层的相对两表面，所述发热元件用于设置于所述第一图案化金属箔层上，且所述第二图案化金属箔层的厚度大于所述第一图案化金属箔层的厚度；以及
至少一导热贯孔，贯穿所述柔性衬底，并与所述发热元件热耦接。
2.根据权利要求1所述的柔性线路板结构，还包括图案化金属层，覆盖于所述第一图案化金属箔层以及所述第二图案化金属箔层上，并至少覆盖所述至少一导热贯孔的内壁。
3.根据权利要求1所述的柔性线路板结构，其中所述图案化金属层填满所述至少一导热贯孔。
4.根据权利要求1所述的柔性线路板结构，其中所述至少一导热贯孔的直径介于20微米至50微米之间。
5.根据权利要求1所述的柔性线路板结构，还包括散热片，设置于所述第二图案化金属箔层上。
6.根据权利要求5所述的柔性线路板结构，其中所述散热片包括石墨片或铝片。
7.根据权利要求1所述的柔性线路板结构，其中所述第一图案化金属箔层以及所述第二图案化金属箔层的材料包括铜。
8.根据权利要求1所述的柔性线路板结构，其中所述发热元件设置于所述柔性衬底的元件设置区并与所述第一图案化金属箔层热耦接，所述至少一导热贯孔设置于所述元件设置区以外。
9.根据权利要求1所述的柔性线路板结构，其中所述发热元件设置于所述柔性衬底的元件设置区并与所述第一图案化金属箔层热耦接，所述至少一导热贯孔设置于所述元件设置区内并与所述发热元件连接。
10.根据权利要求1所述的柔性线路板结构，其中所述第一图案化金属箔层包括彼此电绝缘的线路部以及散热部，所述发热元件电连接所述线路部并热耦接所述散热部，所述导热贯孔连接所述散热部。
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