[发明专利]可导热的柔性线路板结构

说明书

一种可导热的柔性线路板结构，用于承载发热元件并包括柔性衬底以及至少一导热贯孔。柔性衬底包括绝缘层、第一图案化金属箔层以及第二图案化金属箔层，其中第一图案化金属箔层以及第二图案化金属箔层分别设置于绝缘层的相对两表面。发热元件用于设置于第一图案化金属箔层，且第二图案化金属箔层的厚度大于第一图案化金属箔层的厚度。导热贯孔贯穿柔性衬底，并与发热元件热耦接。

技术领域

本发明涉及一种线路板结构，尤其涉及一种可导热的柔性线路板结构。

背景技术

现今的信息社会下，人类对电子产品的依赖性与日俱增。为了因应现今电子产品高速度、高效能、且轻薄短小的要求，具有挠曲特性的可挠性线路板已逐渐应用于各种电子装置中，例如笔记本电脑(Notebook PC)、移动电话(Cell Phone)、数码相机(digitalcamera)、个人数字助理器(Personal Digital Assistant,PDA)、打印机(printer)与光碟机(optical disk drive)等。值得注意的是，柔性线路板不仅可作为电连接之用，还可用于承载芯片或其他电子元件，其应用层面相当广泛。

一般而言，芯片等电子元件通常配设于柔性电路板上，且电子元件与柔性电路板的连接垫连接。由于电子元件运作所产生热能，造成柔性电路板与电子元件的温度升高，因此连接垫与电子元件的连接处容易因为高温，而产生劣化，进而造成电子元件失效。此外，配设于此柔性电路板的其他电子元件，也会因为柔性电路板的温度升高，而造成其他电子元件本身的效能下降。

发明内容

本发明提供一种可导热的柔性线路板结构，其具有良好的散热效率。

本发明的柔性线路板结构用于承载发热元件并包括柔性衬底以及至少一导热贯孔。柔性衬底包括绝缘层、第一图案化金属箔层以及第二图案化金属箔层，其中第一图案化金属箔层以及第二图案化金属箔层分别设置于绝缘层的相对两表面。发热元件用于设置于第一图案化金属箔层，且第二图案化金属箔层的厚度大于第一图案化金属箔层的厚度。导热贯孔贯穿柔性衬底，并与发热元件热耦接。

在本发明的一实施例中，上述的柔性线路板结构还包括图案化金属层，覆盖于第一图案化金属箔层以及第二图案化金属箔层上，并至少覆盖至少一导热贯孔的内壁。

在本发明的一实施例中，上述的图案化金属层填满至少一导热贯孔。

在本发明的一实施例中，上述的至少一导热贯孔的直径介于20微米(μm)至50微米之间。

在本发明的一实施例中，上述的柔性线路板结构还包括散热片，设置于第二图案化金属箔层上。

在本发明的一实施例中，上述的散热片包括石墨片或铝片。

在本发明的一实施例中，上述的第一图案化金属箔层以及第二图案化金属箔层的材料包括铜。

在本发明的一实施例中，上述的发热元件设置于柔性衬底的元件设置区并与第一图案化金属箔层热耦接，至少一导热贯孔设置于元件设置区的外围。

在本发明的一实施例中，上述的发热元件设置于柔性衬底的元件设置区并与第一图案化金属箔层热耦接，至少一导热贯孔设置于元件设置区内并与发热元件连接。

在本发明的一实施例中，上述的第一图案化金属箔层包括彼此电绝缘的线路部以及散热部，发热元件电连接线路部并热耦接散热部。