[发明专利]基板处理系统有效
申请号: | 201711426674.8 | 申请日: | 2017-12-25 |
公开(公告)号: | CN108630565B | 公开(公告)日: | 2022-03-29 |
发明(设计)人: | 谷口竹志;芳谷光明 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 杨文娟;臧建明 |
地址: | 日本京都府京都市上京区堀*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 系统 | ||
1.一种基板处理系统,其特征在于具备:
平流处理部,沿着搬运方向依次搬运基板并且对所述基板逐片进行处理;
同时处理部,对N片基板同时进行处理,其中N为2以上的整数;
第一基板搬运部,将由所述平流处理部处理的多个基板中的所述N片基板在水平的一个方向上并排保持,并且将所述N片基板整批搬运至所述同时处理部;及
间隔调整部,将在所述平流处理部处理的所述N片基板的间隔调整为在所述同时处理部对所述N片基板进行同时处理时的基板的间隔,
所述第一基板搬运部将在间隔调整部调整了间隔的所述N片基板在水平的一个方向上并排保持,并且将所述N片基板整批搬运至所述同时处理部,
所述间隔调整部具有:
支撑部,将所述N片基板沿着水平的排列方向并排支撑;
挡块,用于决定由所述支撑部支撑的所述N片基板的所述排列方向的各位置;及
按压构件,将由所述支撑部支撑的所述N片基板中的每一个基板往所对应的所述挡块按压并抵接于所对应的所述挡块。
2.根据权利要求1所述的基板处理系统,其特征在于,
所述间隔调整部具有搬运传送机,在所述搬运传送机上依次对所搬入的所述N片基板的停止位置分别进行控制并调整所述间隔。
3.根据权利要求1所述的基板处理系统,其特征在于,
由所述支撑部支撑的所述N片基板包含在所述排列方向上彼此相邻的第一基板及第二基板,
所述间隔调整部具备:
一对端构件,以在所述排列方向上夹持所述第一基板及所述第二基板这一组的方式对向配置;
一对中间构件,位于所述第一基板及所述第二基板之间,且在水平面上彼此隔开间隔而配置;
连结构件,将所述一对中间构件连结;及
旋转机构,以沿着铅垂方向的旋转轴为中心使所述连结构件旋转,
通过由所述旋转机构引起的所述连结构件的旋转,所述一对中间构件将所述第一基板及所述第二基板分别往所述一对端构件按压而分别抵接于所述一对端构件,由此使所述一对中间构件及所述一对端构件分别作为所述按压构件及所述挡块发挥功能。
4.根据权利要求1所述的基板处理系统,其特征在于,
由所述支撑部支撑的所述N片基板包含在所述排列方向上彼此相邻的第一基板及第二基板,
所述间隔调整部具备:
一对端构件,以在所述排列方向上夹持所述第一基板及所述第二基板这一组的方式对向配置;
进退机构,使所述一对端构件沿着所述排列方向进退;
一对中间构件,位于所述第一基板及所述第二基板之间,且在水平面上彼此隔开间隔而配置;
连结构件,将所述一对中间构件连结;及
旋转机构,以沿着铅垂方向的旋转轴为中心使所述连结构件旋转,
通过所述进退机构而沿着彼此靠近的方向移动的所述一对端构件将所述第一基板及所述第二基板往通过由所述旋转机构引起的所述连结构件的旋转而处于旋转位置的所述一对中间构件按压而分别抵接于所述一对中间构件,由此使所述一对端构件及所述一对中间构件分别作为所述按压构件及所述挡块发挥功能。
5.根据权利要求4所述的基板处理系统,其特征在于,
还包括第二基板搬运部,
所述旋转机构在使所述一对中间构件从所述第一基板及所述第二基板离开的旋转位置下,所述第二基板搬运部使所述连结构件停止,且所述进退机构在使所述一对端构件从所述第一基板及所述第二基板离开的状态下,所述第二基板搬运部将所述第一基板及所述第二基板从所述支撑部取出。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的基板处理系统,其特征在于,
所述同时处理部具备:
基板保持部,将所述N片基板并排保持;
喷嘴,在与由所述基板保持部保持的所述N片基板对向的位置分别具有狭缝状的射出口,且从所述射出口射出涂布液;及
移动部件,沿着与由所述基板保持部保持的所述N片基板并排的方向正交且水平的移动方向,使所述喷嘴及所述基板保持部相对移动。
7.根据权利要求1至4中任一项所述的基板处理系统,其特征在于,
所述同时处理部具备:
基板保持部,将所述N片基板并排保持;及
加热部件,对由所述基板保持部保持的所述N片基板同时进行加热处理。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社斯库林集团,未经株式会社斯库林集团许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201711426674.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造