[发明专利]具有功能性涂层的电容器封装结构及其制造方法

说明书

本发明公开一种具有功能性涂层的电容器封装结构及其制造方法，制造方法包括将具有Y(CH₂)_nSiX₃的通式的硅烷偶联剂涂布于电容器素子上以形成功能性涂层，其中n为0至3的整数，X为相同或是不同的取代基且是选自于由氯、甲氧基、乙氧基、甲氧基乙氧基以及乙酰氧基所组成的群组，Y为乙烯基、氨基、环氧基、甲基丙烯酰氧基、硫醇基、脲基或是异丁基；再将导电分散液涂布于功能性涂层上，使得其中的高分子复合材料通过硅烷偶联剂而与电容器素子的表面相互连接。由此，本发明可以通过功能性涂层而提升高分子复合材料与电容器素子之间的黏接强度。

技术领域

本发明涉及一种电容器封装结构及其制造方法，特别是涉及一种具有功能性涂层的电容器封装结构及其制造方法。

背景技术

电容器已广泛地被使用于消费性家电用品、电脑主机板及其周边、电源供应器、通讯产品、及汽车等的基本元件，其主要的作用包括：滤波、旁路、整流、耦合、去耦、转相等。是电子产品中不可缺少的元件之一。电容器依照不同的材质及用途，有不同的型态，包括铝质电解电容、钽质电解电容、积层陶瓷电容、薄膜电容等。先行技术中，固态电解电容器具有小尺寸、大电容量、频率特性优越等优点，而可使用于中央处理器的电源电路的解耦合作用上。固态电解电容器是以固态电解质取代液态电解液做为阴极，而导电高分子基于其高导电性、制作过程容易等优点已被广泛应用于固态电解电容的阴极材料。

可用于固态电溶液之阴极的导电高分子包含聚苯胺(polyaniline，PAni)、聚吡咯(polypyrrole，PPy)及聚噻吩(polythiophene，PTh)等材料及其衍生物。其中，PEDOT:PSS复合物具有优异的导电性，且相较于其他高分子，例如PAni和PPy等，PEDOT:PSS复合物具有较低的聚合速率，因此可在常温下进行聚合反应而降低的制备的困难度。另外，PEDOT:PSS复合物更具有相较于其他高分子较佳的耐候性及耐热性。除此之外，PEDOT:PSS复合物还具有良好分散性、低生产成本、高透明度以及优异的处理性(Processability)。因此，使用PEDOT:PSS复合物作为形成电容器的阴极部上导电高分子层的原料对于电容器的电气效果的提升有很大的助益。

在本领域中，仍有需要对电容器的导电高分子涂层的黏着性以及电性性能进行改良。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种具有功能性涂层的电容器封装结构及其制造方法，其可以通过在电容器素子形成导电高分子涂层之前先形成功能性涂层而提升导电高分子涂层与电容器素子之间的黏结强度。

为了解决上述的技术问题，本发明所采用的技术方案是，提供一种电容器的制造方法，包括一配置步骤、一第一涂布步骤、一第一烘干步骤、一第二涂布步骤以及一第二烘干步骤。配置步骤包括配置一表面处理剂，所述表面处理剂包括一硅烷偶联剂以及一溶剂，其中，所述硅烷偶联剂具有Y(CH₂)_nSiX₃的通式，其中n为0至3的整数，X为相同或是不同的取代基且是选自于由氯、甲氧基、乙氧基、甲氧基乙氧基以及乙酰氧基所组成的群组，Y为乙烯基、氨基、环氧基、甲基丙烯酰氧基、硫醇基、脲基或是异丁基。第一涂布步骤包括将所述表面处理剂涂布于一电容器素子上，其中，所述表面处理剂被设置于所述电容器素子的表面上，且一部分的所述表面处理剂渗入所述电容器素子的多个孔隙中。第一烘干步骤包括对所述表面处理剂进行烘干以形成一功能性涂层。第二涂布步骤包括将一导电分散液涂布于所述功能性涂层上。第二烘干步骤包括对所述导电分散液进行烘干以形成一导电高分子层，其中，所述导电高分子层中的一高分子复合材料通过所述功能性涂层中的所述硅烷偶联剂而与所述电容器素子的表面相互连接。