[发明专利]封装元件及其制作方法

权利要求书

1.一种封装元件，其特征在于，包括：

一导电垫；

一保护区块，设置于该导电垫上；以及

一重布线层，设置于该保护区块上，且该导电垫通过该保护区块电连接至该重布线层。

2.如权利要求1所述的封装元件，其特征在于，该导电垫直接接触该保护区块。

3.如权利要求1所述的封装元件，其特征在于，该保护区块于该封装元件的俯视方向上覆盖该导电垫。

4.如权利要求1所述的封装元件，其特征在于，该导电垫与该保护区块由一相同材料所形成。

5.如权利要求1所述的封装元件，其特征在于，该保护区块包括一导电材料。

6.如权利要求1所述的封装元件，其特征在于，该导电垫与该保护区块具有不同的厚度。

7.如权利要求1所述的封装元件，其特征在于，还包括一电子元件，设置于该重布线层上，且该导电垫通过该保护区块与该重布线层电连接该电子元件。

8.如权利要求7所述的封装元件，其特征在于，该重布线层包括至少一介电层与至少一图案化导电层，且该导电垫通过该图案化导电层电连接该电子元件。

9.如权利要求1所述的封装元件，其特征在于，还包括一导电球，与该导电垫相接触。

10.一种封装元件的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

于一载板上形成一离型层；

于该离型层上形成一保护层与一导电垫，其中该保护层接触该导电垫；

于该保护层与该导电垫上形成一重布线层；

移除该离型层与该载板；以及

蚀刻该保护层。

11.如权利要求10所述的封装元件的制作方法，其特征在于，还包括以下步骤：在移除该离型层与该载板之前，将一电子元件设置于该重布线层上。

12.如权利要求10所述的封装元件的制作方法，其特征在于，该导电垫与该保护层由同一材料所形成。

13.如权利要求10所述的封装元件的制作方法，其特征在于，该导电垫与该保护层具有不同的厚度。

14.如权利要求10所述的封装元件的制作方法，其特征在于，还包括以下步骤：于移除该离型层与蚀刻该保护层之间，对该保护层进行一清洗制程。

15.如权利要求10所述的封装元件的制作方法，其特征在于，通过以下步骤形成该导电垫与该保护层：

于该离型层上形成该导电垫；以及

于该导电垫与该离型层上形成该保护层，

其中蚀刻该保护层包括移除该保护层的一部分，以暴露出该重布线层。

16.如权利要求10所述的封装元件的制作方法，其特征在于，通过以下步骤形成该导电垫与该保护层：

于该离型层上形成该保护层；以及

于该保护层上形成该导电垫，

其中蚀刻该保护层包括移除该保护层，以暴露出该导电垫。

17.如权利要求10所述的封装元件的制作方法，其特征在于，通过以下步骤形成该导电垫与该保护层：

于该离型层上形成一导电层；以及

蚀刻该导电层，以形成该导电垫与该保护层，

其中该导电垫的厚度大于该保护层的厚度，且蚀刻该保护层包括移除该保护层。

18.如权利要求10所述的封装元件的制作方法，其特征在于，还包括以下步骤：于蚀刻该保护层之后，于该导电垫上形成一导电球。