[发明专利]一种塑封方法及采用该塑封方法制备的封装体

权利要求书

1.一种塑封方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供一待封装产品，所述待封装产品包括一载体，在所述载体上设置有至少一个芯片，所述芯片与所述载体连接；

提供一塑封模具，所述塑封模具具有一塑封槽，在所述塑封槽内表面放置一覆盖所述塑封槽内表面的金属薄片；

在所述塑封槽内放置塑封料或在所述待封装产品具有芯片的一侧放置塑封料；

将所述待封装产品与所述塑封槽扣合，其中，所述待封装产品具有芯片的表面朝向所述塑封槽内；

塑封，所述塑封料形成塑封体，并包覆所述芯片，形成封装体；

移除所述塑封模具，所述金属薄片覆盖在所述塑封体表面。

2.根据权利要求1所述的塑封方法，其特征在于，预先形成与所述塑封槽形状相同的金属薄片，在所述金属薄片的凹槽内放置塑封料，将放置有塑封料的金属薄片覆盖在所述塑封槽内表面。

3.根据权利要求1所述的塑封方法，其特征在于，所述金属薄片包括光面及毛面，所述毛面与所述封装体表面接触。

4.根据权利要求3所述的塑封方法，其特征在于，所述金属薄片的毛面具有多个凹坑，塑封步骤中，所述塑封料填充在所述凹坑内，以使在移除塑封模具后，所述金属薄片与所述封装体结合并覆盖在所述封装体表面。

5.根据权利要求1所述的塑封方法，其特征在于，所述金属薄片为一层或者多层。

6.根据权利要求1所述的塑封方法，其特征在于，在塑封步骤中，所述塑封模具加热，以使所述塑封料熔化，冷却所述塑封模具，以使所述塑封料固化。

7.根据权利要求1所述的塑封方法，其特征在于，在塑封步骤中，所述待封装产品具有芯片的表面朝上，所述塑封模具的塑封槽扣在所述带封装产品上，或者所述塑封模具的塑封槽朝上，所述待封装产品扣在所述塑封槽内。

8.一种采用权利要求1所述的塑封方法制备的封装体，其特征在于，包括一载体及至少一设置在所述载体上的芯片，一塑封体包覆所述芯片，在所述塑封体的表面覆盖有金属薄片。

9.根据权利要求8所述的封装体，其特征在于，所述金属薄片的毛面具有多个凹坑，塑封步骤中，所述塑封料填充在所述凹坑内，以使在移除塑封模具后，所述金属薄片与所述塑封体结合并覆盖在所述塑封体表面。

10.根据权利要求8所述的封装体，其特征在于，所述金属薄片为一层或者多层。