[发明专利]一种塑封方法及采用该塑封方法制备的封装体

说明书

本发明提供塑封方法及采用该塑封方法制备的封装体，塑封方法包括步骤：提供待封装产品，待封装产品包括载体，在载体上设置至少一个芯片，芯片与载体连接；提供塑封模具，塑封模具具有塑封槽，在塑封槽内表面放置覆盖塑封槽内表面的金属薄片；在塑封槽内放置塑封料或在待封装产品具有芯片的一侧放置塑封料；将待封装产品与塑封槽扣合，其中，待封装产品具有芯片的表面朝向塑封槽内；塑封，塑封料形成塑封体，并包覆所述芯片，形成封装体；移除塑封模具，金属薄片覆盖在塑封体表面。优点是，节约工艺流程，节约成本，金属薄片不仅起到电磁屏蔽作用。还可以作为导电层使用，同时金属薄片具备散热片功能，另外，可在金属薄片上形成金属图形，作为布线层使用。

技术领域

本发明涉及半导体封装领域，尤其涉及一种塑封方法及采用该塑封方法制备的封装体。

背景技术

随着电子产品的发展，半导体科技已广泛地应用于制造内存、中央处理器(CPU)、液晶显示装置(LCD)、发光二极管(LED)、激光二极管以及其它装置或芯片组等。由于半导体组件、微机电组件(MEMS)或光电组件等电子组件具有微小精细的电路及构造，因此为避免粉尘、酸碱物质、湿气和氧气等污染或侵蚀电子组件，进而影响其可靠度及寿命，工艺上需通过封装技术来提供上述电子组件有关电能传送(PowerDistribution)、信号传送(SignalDistribution)、热量散失(HeatDissipation)，以及保护与支持(ProtectionandSupport)等功能。

半导体芯片在被封装形成封装体之后，根据使用情况的不同，该封装体还要与其他电器元件连接或组装。例如，在某些情况下，需要在封装体表面形成图形化的导电层，以便于后续的电镀等工艺的进行。现有的封装体形成导电层的方式复杂，例如通过离子溅射工艺形成导电层，其会增加制作工艺，延长产品的生产时间，且不利于节约成本。

因此，亟需一种新型的塑封方法及采用该塑封方法制备的封装体，克服上述封装体的缺点。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，提供一种塑封方法及采用该塑封方法制备的封装体，其能够利用封装工艺将一金属薄片覆盖在封装体表面，没有增加额外的步骤，节约了工艺流程，节约成本，且在塑封后直接有金属薄片形成在封装体表面，所述金属薄片可起到电磁屏蔽的作用。

为了解决上述问题，本发明提供了一种塑封方法，包括如下步骤：提供一待封装产品，所述待封装产品包括一载体，在所述载体上设置有至少一个芯片，所述芯片与所述载体连接；提供一塑封模具，所述塑封模具具有一塑封槽，在所述塑封槽内表面放置一覆盖所述塑封槽内表面的金属薄片；在所述塑封槽内放置塑封料或在所述待封装产品具有芯片的一侧放置塑封料；将所述待封装产品与所述塑封槽扣合，其中，所述待封装产品具有芯片的表面朝向所述塑封槽内；塑封，所述塑封料形成塑封体，并包覆所述芯片，形成封装体；移除所述塑封模具，所述金属薄片覆盖在所述塑封体表面。

在一具体实施方式中，预先形成与所述塑封槽形状相同的金属薄片，在所述金属薄片的凹槽内放置塑封料，将放置有塑封料的金属薄片覆盖在所述塑封槽内表面。

在一具体实施方式中，所述金属薄片包括光面及毛面，所述毛面与所述封装体表面接触。

在一具体实施方式中，所述金属薄片的毛面具有多个凹坑，塑封步骤中，所述塑封料填充在所述凹坑内，以使在移除塑封模具后，所述金属薄片与所述封装体结合并覆盖在所述封装体表面。

在一具体实施方式中，所述金属薄片为一层或者多层。

在一具体实施方式中，在塑封步骤中，所述塑封模具加热，以使所述塑封料熔化，冷却所述塑封模具，以使所述塑封料固化。

在一具体实施方式中，在塑封步骤中，所述待封装产品具有芯片的表面朝上，所述塑封模具的塑封槽扣在所述带封装产品上，或者所述塑封模具的塑封槽朝上，所述待封装产品扣在所述塑封槽内。