[发明专利]电子装置

权利要求书

1.一种电子装置，其特征在于，包括：

机壳；

输出模组，所述输出模组安装在所述机壳上，所述输出模组包括封装壳体、红外补光灯、及接近红外灯，所述封装壳体包括封装基板，所述红外补光灯与所述接近红外灯封装在所述封装壳体内并承载在所述封装基板上，所述红外补光灯与所述接近红外灯能够以不同的功率向所述封装壳体外发射红外光线；

安装在所述机壳上的成像模组，所述成像模组包括相机壳体及镜头模组，所述相机壳体的顶面为阶梯面并包括相连的第一子顶面及第二子顶面，所述第二子顶面相对所述第一子顶面倾斜并与所述第一子顶面形成切口，所述顶面开设有出光通孔，所述镜头模组收容在所述相机壳体内并与所述出光通孔对应；及

设置在所述第一子顶面处的接收模组，所述接收模组包括接近传感器和/或光感器。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述输出模组还包括芯片，所述红外补光灯与所述接近红外灯形成在一片芯片上。

3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述封装壳体还包括封装侧壁及封装顶部，所述封装侧壁自所述封装基板延伸并连接在所述封装顶部与所述封装基板之间，所述封装顶部形成有补光窗口及接近窗口，所述补光窗口与所述红外补光灯对应，所述接近窗口与所述接近红外灯对应。

4.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述输出模组还包括补光灯透镜，所述补光灯透镜设置在所述封装壳体内并与所述红外补光灯对应；和/或

所述输出模组还包括接近灯透镜，所述接近灯透镜设置在所述封装壳体内并与所述接近红外灯对应。

5.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述输出模组还包括设置在所述封装壳体内的补光灯透镜及接近灯透镜，所述补光灯透镜与所述红外补光灯对应，所述接近灯透镜与所述接近红外灯对应，所述补光灯透镜与所述接近灯透镜位于同一透明基体上。

6.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述输出模组还包括金属遮挡板，所述金属遮挡板位于所述封装壳体内并位于所述红外补光灯与所述接近红外灯之间。

7.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述输出模组还包括由透光材料制成的光学封罩，所述光学封罩形成在所述封装基板上并位于所述封装壳体内，所述光学封罩包裹住所述红外补光灯及所述接近红外灯。

8.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于，所述输出模组还包括出光隔板，所述出光隔板形成在所述光学封罩内并位于所述红外补光灯与所述接近红外灯之间。

9.根据权利要求1-8任意一项所述的电子装置，其特征在于，所述输出模组上形成有接地引脚、补光灯引脚和接近灯引脚，所述接地引脚和所述补光灯引脚被使能时，所述红外补光灯发射红外光线；所述接地引脚和所述接近灯引脚被使能时，所述接近红外灯发射红外光线。

10.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置还包括透光的盖板，所述机壳开设有机壳接近通孔及机壳补光通孔，所述接近红外灯与所述机壳接近通孔对应，所述补光红外灯与所述机壳补光通孔对应，所述盖板设置在所述机壳上。

11.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置还包括透光的盖板，所述机壳开设有机壳接近通孔及机壳补光通孔，所述接近红外灯与所述机壳接近通孔对应，所述补光红外灯与所述机壳补光通孔对应，所述盖板设置在所述机壳上，所述盖板与所述机壳结合的表面形成有仅透过红外光的红外透过油墨，所述红外透过油墨遮挡所述机壳接近通孔及所述机壳补光通孔中的至少一个。

12.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述成像模组包括可见光摄像头及红外光摄像头中的至少一种。