[发明专利]电子装置

说明书

本发明公开的电子装置包括机壳、输出模组、安装在机壳上的成像模组及接收模组。输出模组安装在机壳上，输出模组包括封装壳体、红外补光灯、及接近红外灯，封装壳体包括封装基板，红外补光灯与接近红外灯封装在封装壳体内并承载在封装基板上，红外补光灯与接近红外灯能够以不同的功率向封装壳体外发射红外光线。成像模组包括相机壳体及镜头模组，相机壳体的顶面为阶梯面并包括相连的第一子顶面及第二子顶面，第二子顶面相对第一子顶面倾斜并与第一子顶面形成切口，顶面开设有通孔，镜头模组收容在相机壳体内并与通孔对应。接收模组设置在第二子顶面处并包括接近传感器和/或光感器。输出模组的集成度较高，体积较小，节约了电子装置的安装空间。

技术领域

本发明涉及消费性电子技术领域，更具体而言，涉及一种电子装置。

背景技术

随着手机支持的功能越来越丰富多样，手机需要设置的功能器件的种类和数量也越来越多，为了实现距离检测、环境光检测与用户的面部3D特征识别等功能，需要在电子设备中配置接近传感器、环境光传感器、红外光摄像头、结构光投射器等功能器件，而为了布置众多的功能器件，会占用手机过多的空间。

发明内容

本发明实施方式提供一种电子装置。

本发明实施方式的电子装置包括机壳、输出模组、安装在所述机壳上的成像模组、及设置在所述第一子顶面处的接收模组。所述输出模组安装在所述机壳上，所述输出模组包括封装壳体、红外补光灯、及接近红外灯，所述封装壳体包括封装基板，所述红外补光灯与所述接近红外灯封装在所述封装壳体内并承载在所述封装基板上，所述红外补光灯与所述接近红外灯能够以不同的功率向所述封装壳体外发射红外光线。所述成像模组包括相机壳体及镜头模组，所述相机壳体的顶面为阶梯面并包括相连的第一子顶面及第二子顶面，所述第二子顶面相对所述第一子顶面倾斜并与所述第一子顶面形成切口，所述顶面开设有出光通孔，所述镜头模组收容在所述相机壳体内并与所述出光通孔对应。所述接收模组设置在所述第二子顶面处并包括接近传感器和/或光感器。

在某些实施方式中，所述输出模组还包括芯片，所述红外补光灯与所述接近红外灯形成在一片芯片上。

在某些实施方式中，所述封装壳体还包括封装侧壁及封装顶部，所述封装侧壁自所述封装基板延伸并连接在所述封装顶部与所述封装基板之间，所述封装顶部形成有补光窗口及接近窗口，所述补光窗口与所述红外补光灯对应，所述接近窗口与所述接近红外灯对应。

在某些实施方式中，所述输出模组还包括补光灯透镜，所述补光灯透镜设置在所述封装壳体内并与所述红外补光灯对应；和/或

所述输出模组还包括接近灯透镜，所述接近灯透镜设置在所述封装壳体内并与所述接近红外灯对应。

在某些实施方式中，所述输出模组还包括设置在所述封装壳体内的补光灯透镜及接近灯透镜，所述补光灯透镜与所述红外补光灯对应，所述接近灯透镜与所述接近红外灯对应，所述补光灯透镜与所述接近灯透镜位于同一透明基体上。

在某些实施方式中，所述输出模组还包括金属遮挡板，所述金属遮挡板位于所述封装壳体内并位于所述红外补光灯与所述接近红外灯之间。

在某些实施方式中，所述输出模组还包括由透光材料制成的光学封罩，所述光学封罩形成在所述封装基板上并位于所述封装壳体内，所述光学封罩包裹住所述红外补光灯及所述接近红外灯。

在某些实施方式中，所述输出模组还包括出光隔板，所述出光隔板形成在所述光学封罩内并位于所述红外补光灯与所述接近红外灯之间。

在某些实施方式中，所述输出模组上形成有接地引脚、补光灯引脚和接近灯引脚，所述接地引脚和所述补光灯引脚被使能时，所述红外补光灯发射红外光线；所述接地引脚和所述接近灯引脚被使能时，所述接近红外灯发射红外光线。