[发明专利]输入输出模组和电子装置

权利要求书

1.一种输入输出模组，其特征在于，所述输入输出模组包括封装壳体、结构光投射器、接近红外灯、接近传感器及光感器，所述封装壳体包括封装基板，所述结构光投射器、所述接近红外灯、所述接近传感器及所述光感器封装在所述封装壳体内并承载在所述封装基板上，所述结构光投射器与所述接近红外灯能够以不同的功率向所述封装壳体外发射红外光线，所述接近传感器用于接收被物体反射的红外光以检测出物体的距离，所述光感器用于接收环境光中的可见光，并检测所述可见光的强度。

2.根据权利要求1所述的输入输出模组，其特征在于，所述输入输出模组还包括芯片，所述结构光投射器、所述接近红外灯、所述接近传感器及所述光感器均形成在一片所述芯片上。

3.根据权利要求2所述的输入输出模组，其特征在于，所述封装壳体还包括封装侧壁及封装顶部，所述封装侧壁自所述封装基板延伸并连接在所述封装顶部与所述封装基板之间，所述封装顶部形成有结构光窗口、接近发光窗口、接近收光窗口及光感窗口，所述结构光窗口与所述结构光投射器对应，所述接近发光窗口与所述接近红外灯对应，所述接近收光窗口与所述接近传感器对应，所述光感窗口与所述光感器对应。

4.根据权利要求2所述的输入输出模组，其特征在于，所述输入输出模组还包括接近灯透镜，所述接近灯透镜设置在所述封装壳体内并与所述接近红外灯对应；和/或

所述输入输出模组还包括接近传感透镜，所述接近传感透镜设置在所述封装壳体内并与所述接近传感器对应；和/或

所述输入输出模组还包括光感透镜，所述光感透镜设置在所述封装壳体内并与所述光感器对应。

5.根据权利要求2所述的输入输出模组，其特征在于，所述输入输出模组还包括多个金属遮挡板，多个所述金属遮挡板均位于所述封装壳体内并分别位于所述结构光投射器、所述接近红外灯、所述接近传感器及所述光感器中的任意两者之间。

6.根据权利要求1所述的输入输出模组，其特征在于，所述输入输出模组还包括由透光材料制成的光学封罩，所述光学封罩形成在所述封装基板上并位于所述封装壳体内，所述光学封罩包裹住所述接近红外灯、所述接近传感器及所述光感器。

7.根据权利要求6所述的输入输出模组，其特征在于，所述输入输出模组还包括多个出光隔板，多个所述出光隔板均形成在所述光学封罩内并分别位于所述结构光投射器、所述接近红外灯、所述接近传感器及所述光感器中的任意两者之间。

8.根据权利要求1-7任意一项所述的输入输出模组，其特征在于，所述输入输出模组上形成有接地引脚、结构光引脚、接近灯引脚、接近传感引脚和光感引脚，所述接地引脚和所述结构光引脚被使能时，所述结构光投射器发射红外光线；所述接地引脚和所述接近灯引脚被使能时，所述接近红外灯发射红外光线；所述接地引脚和所述接近传感引脚被使能时，所述接近传感器接收被物体反射的红外光以检测出物体的距离；所述接地引脚和所述光感引脚被使能时，所述光感器检测可见光的强度。

9.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括：

机壳；和

权利要求1-8任意一项所述的输入输出模组，所述输入输出模组设置在所述机壳内。

10.根据权利要求9所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置还包括透光的盖板，所述机壳开设有机壳接近发光通孔、机壳结构光通孔、机壳接近收光通孔及机壳光感通孔，所述接近红外灯与所述机壳接近发光通孔对应，所述结构光投射器与所述机壳结构光通孔对应，所述接近传感器与所述机壳接近收光通孔对应，所述光感器与所述机壳光感通孔对应，所述盖板设置在所述机壳上。

11.根据权利要求9所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置还包括透光的盖板，所述机壳开设有机壳接近发光通孔、机壳结构光通孔、机壳接近收光通孔及机壳光感通孔，所述接近红外灯与所述机壳接近发光通孔对应，所述结构光投射器与所述机壳结构光通孔对应，所述接近传感器与所述机壳接近收光通孔对应，所述光感器与所述机壳光感通孔对应，所述盖板设置在所述机壳上，所述盖板与所述机壳结合的表面形成有仅透过红外光的红外透过油墨，所述红外透过油墨遮挡所述机壳接近发光通孔、所述机壳结构光通孔及所述机壳接近收光通孔中的至少一个。