[发明专利]输入输出模组和电子装置

说明书

本发明公开的电子装置及输入输出模组包括封装壳体、结构光投射器、接近红外灯、接近传感器及光感器，封装壳体包括封装基板，结构光投射器、接近红外灯、接近传感器及光感器封装在封装壳体内并承载在封装基板上，结构光投射器与接近红外灯能够以不同的功率向封装壳体外发射红外光线，接近传感器用于接收被物体反射的红外光以检测出物体的距离，光感器用于接收环境光中的可见光，并检测可见光的强度。输入输出模组将结构光投射器、接近红外灯、接近传感器和光感器集成为一个单封装体结构，集合了发射及接收红外光以实现红外测距、立体成像及可见光的强度检测的功能，因此，输入输出模组的集成度较高，体积较小。

技术领域

本发明涉及消费性电子技术领域，更具体而言，涉及一种输入输出模组和电子装置。

背景技术

随着手机支持的功能越来越丰富多样，手机需要设置的功能器件的种类和数量也越来越多，为了实现距离检测、环境光检测与用户的面部3D特征识别等功能，需要在电子设备中配置接近传感器、环境光传感器、红外光摄像头、结构光投射器等功能器件，而为了布置众多的功能器件，会占用手机过多的空间。

发明内容

本发明实施方式提供一种输入输出模组和电子装置。

本发明实施方式的输入输出模组包括封装壳体、结构光投射器、接近红外灯、接近传感器及光感器，所述封装壳体包括封装基板，所述结构光投射器、所述接近红外灯、所述接近传感器及所述光感器封装在所述封装壳体内并承载在所述封装基板上，所述结构光投射器与所述接近红外灯能够以不同的功率向所述封装壳体外发射红外光线，所述接近传感器用于接收被物体反射的红外光以检测出物体的距离，所述光感器用于接收环境光中的可见光，并检测所述可见光的强度。

在某些实施方式中，所述输入输出模组还包括芯片，所述结构光投射器、所述接近红外灯、所述接近传感器及所述光感器均形成在一片所述芯片上。

在某些实施方式中，所述封装壳体还包括封装侧壁及封装顶部，所述封装侧壁自所述封装基板延伸并连接在所述封装顶部与所述封装基板之间，所述封装顶部形成有结构光窗口、接近发光窗口、接近收光窗口及光感窗口，所述结构光窗口与所述结构光投射器对应，所述接近发光窗口与所述接近红外灯对应，所述接近收光窗口与所述接近传感器对应，所述光感窗口与所述光感器对应。

在某些实施方式中，所述输入输出模组还包括接近灯透镜，所述接近灯透镜设置在所述封装壳体内并与所述接近红外灯对应；和/或

所述输入输出模组还包括接近传感透镜，所述接近传感透镜设置在所述封装壳体内并与所述接近传感器对应；和/或

所述输入输出模组还包括光感透镜，所述光感透镜设置在所述封装壳体内并与所述光感器对应。

在某些实施方式中，所述输入输出模组还包括多个金属遮挡板，多个所述金属遮挡板均位于所述封装壳体内并分别位于所述结构光投射器、所述接近红外灯、所述接近传感器及所述光感器中的任意两者之间。

在某些实施方式中，所述输入输出模组还包括由透光材料制成的光学封罩，所述光学封罩形成在所述封装基板上并位于所述封装壳体内，所述光学封罩包裹住所述接近红外灯、所述接近传感器及所述光感器。

在某些实施方式中，所述输入输出模组还包括多个出光隔板，多个所述出光隔板均形成在所述光学封罩内并分别位于所述结构光投射器、所述接近红外灯、所述接近传感器及所述光感器中的任意两者之间。

在某些实施方式中，所述输入输出模组上形成有接地引脚、结构光引脚、接近灯引脚、接近传感引脚和光感引脚，所述接地引脚和所述结构光引脚被使能时，所述结构光投射器发射红外光线；所述接地引脚和所述接近灯引脚被使能时，所述接近红外灯发射红外光线；所述接地引脚和所述接近传感引脚被使能时，所述接近传感器接收被物体反射的红外光以检测出物体的距离；所述接地引脚和所述光感引脚被使能时，所述光感器检测可见光的强度。