[发明专利]电子装置

权利要求书

1.一种电子装置，其特征在于，包括：

机壳；

输出模组，所述输出模组安装在所述机壳上，所述输出模组包括封装壳体、红外灯、导光元件和结构光投射器，所述封装壳体包括封装基板，所述红外灯、所述导光元件和所述结构光投射器封装在所述封装壳体内，所述红外灯和所述结构光投射器承载在所述封装基板上，所述导光元件能够移动地设置在所述红外灯的发光光路上，当所述导光元件位于所述红外灯的发光光路上时，所述红外灯发射的红外光线以第一视场角从所述封装壳体出射以作为红外补光灯或接近红外灯；当所述导光元件离开所述红外灯的发光光路上时，所述红外灯发射的红外光线以第二视场角从所述封装壳体出射以作为接近红外灯或红外补光灯；

显示屏，所述显示屏设置在所述机壳上，所述显示屏形成有透光实体区并包括能够显示画面的正面及与所述正面相背的背面；和

光感器，所述光感器设置在所述显示屏的所述背面所在的一侧，所述光感器与所述透光实体区对应，所述光感器用于接收入射到所述光感器上的光线并输出所述光线的目标光强。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，

所述导光元件包括凸透镜或具有正光焦度的透镜组，当所述导光元件位于所述红外灯的发光光路上时，所述红外灯发射的红外光线以第一视场角从所述封装壳体出射以作为接近红外灯；当所述导光元件离开所述红外灯的发光光路上时，所述红外灯发射的红外光线以第二视场角从所述封装壳体出射以作为红外补光灯；或

所述导光元件包括凹透镜或具有负光焦度的透镜组，当所述导光元件位于所述红外灯的发光光路上时，所述红外灯发射的红外光线以第一视场角从所述封装壳体出射以作为红外补光灯；当所述导光元件离开所述红外灯的发光光路上时，所述红外灯发射的红外光线以第二视场角从所述封装壳体出射以作为接近红外灯。

3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述输出模组还包括芯片，所述红外灯与所述结构光投射器形成在所述芯片上。

4.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，所述封装壳体还包括封装侧壁及封装顶部，所述封装侧壁自所述封装基板延伸并连接在所述封装顶部与所述封装基板之间，所述封装顶部形成有第一出光窗口和第二出光窗口，所述第一出光窗口与所述红外灯对应，所述第二出光窗口与所述结构光投射器对应。

5.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，所述输出模组还包括金属遮挡板，所述金属遮挡板位于所述封装壳体内，并位于所述红外灯与所述结构光投射器之间。

6.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置还包括透光的盖板，所述机壳开设有机壳红外通孔和机壳结构光通孔，所述红外灯与所述机壳红外通孔对应，所述结构光投射器与所述机壳结构光通孔对应，所述盖板设置在所述机壳上。

7.根据权利要求6所述的电子装置，其特征在于，所述盖板与所述机壳结合的表面形成有仅透过红外光的红外透过油墨，所述红外透过油墨遮挡所述机壳红外通孔和所述机壳结构光通孔中的至少一个。

8.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置还包括接近传感器及成像模组，所述成像模组包括镜座、安装在所述镜座上的镜筒、及收容在所述镜座内的图像传感器，所述镜座包括位于所述镜筒与所述图像传感器之间的安装面，所述接近传感器设置在所述安装面。

9.根据权利要求8所述的电子装置，其特征在于，所述成像模组包括可见光摄像头及红外光摄像头中的至少一种。

10.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述透光实体区包含图像像素，所述电子装置还包括处理器，所述光感器接收所述光线以输出包括所述电子装置外部的环境光强信息的初始光强；所述处理器用于处理所述初始光强以获得只包括所述电子装置外部的所述环境光强信息的所述目标光强。

11.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于，所述初始光强包括所述环境光强信息及所述显示屏显示图像时的显示光强信息，所述处理器用于实时获取所述显示屏显示图像时的显示光强信息，并在处理所述初始光强时去除所述显示光强信息以获得所述目标光强。