[发明专利]电子装置

说明书

本发明公开了一种电子装置。电子装置包括机壳、输出模组、显示屏和光感器。输出模组包括封装壳体、红外灯、导光元件和结构光投射器。封装壳体包括封装基板。红外灯、导光元件和结构光投射器封装在封装壳体内。红外灯和结构光投射器承载在封装基板上。导光元件能够移动地设置在红外灯的发光光路上。当导光元件位于红外灯的发光光路上时，红外灯发射的红外光线以第一视场角从封装壳体出射以作为红外补光灯或接近红外灯；当导光元件离开红外灯的发光光路上时，红外灯发射的红外光线以第二视场角从封装壳体出射以作为接近红外灯或红外补光灯。光感器与显示屏的透光实体区对应，光感器用于接收入射到光感器上的光线并输出光线的目标光强。

技术领域

本发明涉及消费性电子技术领域，更具体而言，涉及一种电子装置。

背景技术

随着手机支持的功能越来越丰富多样，手机需要设置的功能器件的种类和数量也越来越多，为了实现距离检测、环境光检测与用户的面部3D特征识别等功能，需要在电子设备中配置接近传感器、环境光传感器、红外光摄像头、结构光投射器等功能器件，而为了布置众多的功能器件，会占用手机过多的空间。

发明内容

本发明实施方式提供一种电子装置。

本发明实施方式的电子装置包括：

机壳；

输出模组，所述输出模组安装在所述机壳上，所述输出模组包括封装壳体、红外灯、导光元件和结构光投射器，所述封装壳体包括封装基板，所述红外灯、所述导光元件和所述结构光投射器封装在所述封装壳体内，所述红外灯和所述结构光投射器承载在所述封装基板上，所述导光元件能够移动地设置在所述红外灯的发光光路上，当所述导光元件位于所述红外灯的发光光路上时，所述红外灯发射的红外光线以第一视场角从所述封装壳体出射以作为红外补光灯或接近红外灯；当所述导光元件离开所述红外灯的发光光路上时，所述红外灯发射的红外光线以第二视场角从所述封装壳体出射以作为接近红外灯或红外补光灯；

显示屏，所述显示屏设置在所述机壳上，所述显示屏形成有透光实体区并包括能够显示画面的正面及与所述正面相背的背面；和

光感器，所述光感器设置在所述显示屏的所述背面所在的一侧，所述光感器与所述透光实体区对应，所述光感器用于接收入射到所述光感器上的光线并输出所述光线的目标光强。

在某些实施方式中，所述导光元件包括凸透镜或具有正光焦度的透镜组，当所述导光元件位于所述红外灯的发光光路上时，所述红外灯发射的红外光线以第一视场角从所述封装壳体出射以作为接近红外灯；当所述导光元件离开所述红外灯的发光光路上时，所述红外灯发射的红外光线以第二视场角从所述封装壳体出射以作为红外补光灯；或

所述导光元件包括凹透镜或具有负光焦度的透镜组，当所述导光元件位于所述红外灯的发光光路上时，所述红外灯发射的红外光线以第一视场角从所述封装壳体出射以作为红外补光灯；当所述导光元件离开所述红外灯的发光光路上时，所述红外灯发射的红外光线以第二视场角从所述封装壳体出射以作为接近红外灯。

在某些实施方式中，所述输出模组还包括芯片，所述红外灯与所述结构光投射器形成在所述芯片上。

在某些实施方式中，所述封装壳体还包括封装侧壁及封装顶部，所述封装侧壁自所述封装基板延伸并连接在所述封装顶部与所述封装基板之间，所述封装顶部形成有第一出光窗口和第二出光窗口，所述第一出光窗口与所述红外灯对应，所述第二出光窗口与所述结构光投射器对应。

在某些实施方式中，所述输出模组还包括金属遮挡板，所述金属遮挡板位于所述封装壳体内，并位于所述红外灯与所述结构光投射器之间。

在某些实施方式中，所述电子装置还包括透光的盖板，所述机壳开设有机壳红外通孔和机壳结构光通孔，所述红外灯与所述机壳红外通孔对应，所述结构光投射器与所述机壳结构光通孔对应，所述盖板设置在所述机壳上。