[发明专利]一种发光装置的环氧硅氧烷树脂密封料及其制备方法

权利要求书

1.一种环氧硅氧烷树脂密封料的制备方法，其特征在于，包括步骤：

S100将相应摩尔质量比的环氧低聚硅氧烷树脂、3,3’-(氧基双亚甲基)双(3-乙基)氧杂环丁烷以及六氟锑酸钠依次加入反应容器中；

S200混合搅拌反应，在45℃～60℃的温度时，以200～400RPM的速度持续搅拌30～60分钟；以及

S300待反应混合物反应结束后冷却至室温，制得树枝状环氧硅氧烷树脂密封料。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述环氧低聚硅氧烷树脂的制备方法包括步骤：将相应摩尔质量比的2-(3,4-环氧环己烷基)乙基三甲氧基硅烷、二苯基硅二醇以及氢氧化钡依次加入反应容器中，在45℃～60℃下搅拌6～8小时，制备得到环氧低聚硅氧烷树脂。

3.根据权利要求2所述的一种发光装置的环氧硅氧烷树脂密封料，其特征在于：所述环氧硅氧烷树脂密封料主要由原料环氧低聚硅氧烷树脂、3,3’-(氧基双亚甲基)双(3-乙基)氧杂环丁烷以及六氟锑酸钠制备而成，其中，所述环氧低聚硅氧烷树脂的化学结构式为

4.根据权利要求3所述的发光装置的环氧硅氧烷树脂密封料，其特征在于，所述发光装置的环氧硅氧烷树脂密封料的化学结构式为：

其中，30＜x、y＜50。

5.根据权利要求4所述的发光装置的环氧硅氧烷树脂密封料，其特征在于，所述环氧低聚硅氧烷树脂由原料2-(3,4-环氧环己烷基)乙基三甲氧基硅烷、二苯基硅二醇以及催化剂氢氧化钡制备而成。

6.根据权利要求5所述的发光装置的环氧硅氧烷树脂密封料，其特征在于，制备所述环氧低聚硅氧烷树脂的2-(3,4-环氧环己烷基)乙基三甲氧基硅烷、二苯基硅二醇、氢氧化钡三种原料的摩尔量比为1～1.5:1.5～2:0.01～0.05。

7.根据权利要求6所述的发光装置的环氧硅氧烷树脂密封料，其特征在于，环氧低聚硅氧烷树脂与3,3’-(氧基双亚甲基)双(3-乙基)氧杂环丁烷的摩尔质量比为1:0.3。

8.根据权利要求7所述的发光装置的环氧硅氧烷树脂密封料，其特征在于，所述密封料适用于发光二极管的封装。