[发明专利]一种发光装置的环氧硅氧烷树脂密封料及其制备方法

说明书

本发明提供的一种发光装置的环氧硅氧烷树脂密封料及其制备方法，其主要由原料环氧低聚硅氧烷树脂、3,3’‑(氧基双亚甲基)双(3‑乙基)氧杂环丁烷以及六氟锑酸钠制备而成，从而密封料具有流动性好，折射率高，各波长段均保持较高的透射率，同时具有良好的耐热抗老化性能。

本申请为分案申请，原案专利号为：201610290807.2，申请日为2016年04月29日，发明名称为：一种发光装置的环氧硅氧烷树脂密封料及其制备方法。

技术领域

本发明涉及一种密封材料，具体地说，是一种适用于发光装置的树枝状环氧硅氧烷树脂密封材料及其制备方法。

背景技术

随着能源问题日益严重，我国能源形式也非常严峻，超高亮度的发光二极管(LED)消耗的电能仅是传统光源的1/10，由于具有较高的发光效率和低电压驱动性能，其在照明领域受到了极大关注，有望取代白炽灯等照明光源，成为第四代照明光源。发光二极管的芯片被密封在透明材料中以保护芯片免受环境的影响。因此，密封材料对于发光二极管的光学性能和使用寿命具有重要的意义。

目前，常规的发光装置密封料主要是双酚A型透明环氧树脂，而随着白光发光二极管的发展，如基于紫外光的白光发光二极管的发展，需要外层密封材料在保持可见光区高透明性的同时能够对紫外光有较高的吸收率，以防止紫外光的泄露，同时，密封材料还需具有较强的抗紫外老化能力，而普通的环氧树脂在长期使用后，长时间暴露在紫外光或在发光二极管产生的高温下，其容易转变为黄色，也就是不可避免地发生黄变现象，导致其透光率下降，降低发光二极管器件的亮度。

当前大部分发光二极管是通过对液态密封材料分散均匀后并加热固化以达到密封效果。发光二极管的密封材料要求是无溶剂的液态配方，这限制了大部分具有高折射率的材料应用于发光二极管封装领域。同时，发光二极管密封材料要求具有良好的透光率、热稳定性及光稳定性。

因而，现有的发光二极管密封材料在可靠性、耐热性和光性能衰减等方面仍存在很多问题，亟需开发出一种新型的应用于发光二极管的密封材料。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种发光装置的环氧硅氧烷树脂密封料及其制备方法，其流动性好，折射率高，各波长段均保持较高的透射率，同时具有良好的耐热抗老化性能。

为达到以上目的，本发明采用的技术方案为：一种发光装置的环氧硅氧烷树脂密封料主要由原料环氧低聚硅氧烷树脂、3,3’-(氧基双亚甲基)双(3-乙基)氧杂环丁烷以及六氟锑酸钠制备而成，其中，所述环氧低聚硅氧烷树脂的化学结构式为

根据本发明的一实施例，所述发光装置的环氧硅氧烷树脂密封料的化学结构式为：其中，30＜x、y＜50。

根据本发明的一实施例，所述环氧低聚硅氧烷树脂由原料2-(3,4-环氧环己烷基)乙基三甲氧基硅烷、二苯基硅二醇以及催化剂氢氧化钡制备而成。

根据本发明的一实施例，制备所述环氧低聚硅氧烷树脂的2-(3,4-环氧环己烷基)乙基三甲氧基硅烷、二苯基硅二醇、氢氧化钡三种原料的摩尔量比为1～1.5:1.5～2:0.01～0.05。

根据本发明的一实施例，环氧低聚硅氧烷树脂与3,3’-(氧基双亚甲基)双(3-乙基)氧杂环丁烷的摩尔质量比为1:0.3。

根据本发明的一实施例，制备的所述环氧硅氧烷树脂密封料适用于发光二极管的封装。

一种发光装置的环氧硅氧烷树脂密封料的制备方法，包括步骤：

S100将相应摩尔质量比的环氧低聚硅氧烷树脂、3,3’-(氧基双亚甲基)双(3-乙基)氧杂环丁烷以及六氟锑酸钠依次加入反应容器中；

S200混合搅拌反应，反应容器中在45℃～60℃下，以200～400RPM的速度持续搅拌30～60分钟；以及