[发明专利]电连接器及电连接器的制造方法

权利要求书

1.一种电连接器，其特征在于，包括：

一筒式端子，所述筒式端子具有一接触区、一第一连接区和一第二连接区，所述第一连接区和所述第二连接区分别设于所述接触区的两端，所述第一连接区的内表面具有一第一非焊接面，所述第一连接区的外表面分别具有一第一焊接面，同样地，所述第二连接区的内表面设有一第二非焊接面，所述第二连接区的外表面设有一第二焊接面，所述第一焊接面、所述第二焊接面、所述第一非焊接面与所述第二非焊接面均具有一第一锡层；

一套筒，其套设于所述筒式端子外，所述套筒的两端分别对应设有一第一固定区和一第二固定区，所述第一固定区对应所述第一连接区，且所述第一固定区与所述第一焊接面加热焊接，同样地，所述第二固定区对应所述第二连接区，且所述第二固定区与所述第二焊接面加热焊接，所述第一固定区与所述第一焊接面、所述第二固定区与所述第二焊接面之间均具有一第二锡层，设于所述第一固定区与所述第一焊接面之间的锡量大于设于所述第一非焊接面的锡量，设于所述第二固定区与所述第二焊接面之间的锡量大于设于所述第二非焊接面的锡量；

所述第一固定区与所述第一焊接面、所述第二固定区与所述第二焊接面加热焊接为高周波焊接。

2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：焊接时，所述第一固定区的外表面温度大于所述第一固定区的内表面温度，同样地，所述第二固定区的外表面温度大于所述第二固定区的内表面温度。

3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：设于所述第一焊接面的所述第一锡层和所述第二锡层的总厚度大于2um且小于150um，设于所述第二焊接面的所述第一锡层和所述第二锡层的总厚度大于2um且小于150um。

4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述第一连接区和第二连接区的高度均大于1mm且均小于所述筒式端子的高度的四分之一。

5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述第一连接区、第二连接区和所述接触区均具有一镍底层，所述接触区设有一银层且所述银层覆盖所述镍底层，所述第一连接区、第二连接区设有所述第一锡层且所述第一锡层覆盖所述镍底层。

6.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述第二锡层为锡料利用高周波的方式加热熔融并藉由一滚压件滚压形成。

7.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于：所述锡料为锡线。

8.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：锡料覆设于所述第一锡层并与所述第一锡层共同形成所述第二锡层。

9.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述第一非焊接面和所述第二非焊接面均设有一遮蔽件，所述第一焊接面和所述第二焊接面浸入熔融态锡液，以使所述第一焊接面和所述第二焊接面形成所述第二锡层。

10.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述第一固定区和所述第一焊接面、所述第二固定区和所述第二焊接面之间均设有锡料，并利用高周波的方式加热以使所述第一固定区和所述第一焊接面、所述第二固定区和所述第二焊接面之间均形成所述第二锡层。

11.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述第一固定区的外表面、所述第二固定区的外表面、所述第一非焊接面和所述第二非焊接面均设有一遮蔽件，所述第一固定区和所述第一焊接面、所述第二固定区和所述第二焊接面均浸入熔融态锡液，以使所述第二锡层形成于所述第一固定区和所述第一焊接面之间与所述第二固定区和所述第二焊接面之间。