[发明专利]电连接器及电连接器的制造方法

说明书

本发明公开了一种电连接器，包括一筒式端子，筒式端子具有一第一连接区和一第二连接区，第一连接区具有一第一非焊接面、一第一焊接面，同样地，第二连接区设有一第二非焊接面、一第二焊接面，第一焊接面、第二焊接面、第一非焊接面与第二非焊接面均具有一第一锡层；一套筒，其套设于筒式端子外，套筒设有一第一固定区和一第二固定区，第一固定区与第一焊接面、第二固定区与第二焊接面均加热焊接，第一固定区与第一焊接面、第二固定区与第二焊接面之间均具有一第二锡层，设于第一固定区与第一焊接面之间的锡量大于设于第一非焊接面的锡量，设于第二固定区与第二焊接面之间的锡量大于设于第二非焊接面的锡量。

【技术领域】

本发明涉及一种电连接器，尤指一种大电流的电连接器及电连接器的制造方法。

【背景技术】

一般现有的大电流电连接器，包括一筒式端子和一套筒，所述筒式端子具有一接触区、一第一连接区和一第二连接区，所述第一连接区和所述第二连接区分别设于所述接触区的两端，所述第一连接区和所述第二连接区均以电镀的方式镀上一锡层，所述套筒的两端分别设有一第一固定区和一第二固定区，所述第一固定区对应所述第一连接区，所述第二固定区对应所述第二连接区，将所述套筒套设于所述筒式端子外并一起放置于一回焊炉加热，所述第一固定区和所述第一连接区、所述第二固定区和所述第二连接区焊接在一起，这种方式虽然简单快捷，在加热过程中，锡料容易爬向所述接触区，使得所述锡层的锡量减少，导致焊接效果差，影响所述套筒与所述筒式端子之间的固定，从而影响电流传输效果。

因此，有必要设计一种改良的电连接器，以克服上述问题。

【发明内容】

针对背景技术所面临的问题，本发明的目的在于提供一种增加设于所述第一连接区和所述第一固定区之间、设于所述第二连接区和所述第二固定区之间锡量的电连接器。

为实现上述目的，本发明采用以下技术手段：

一种电连接器，其特征在于，包括一筒式端子，所述筒式端子具有一接触区、一第一连接区和一第二连接区，所述第一连接区和所述第二连接区分别设于所述接触区的两端，所述第一连接区的内表面具有一第一非焊接面，所述第一连接区的外表面分别具有一第一焊接面，同样地，所述第二连接区的内表面设有一第二非焊接面，所述第二连接区的外表面设有一第二焊接面，所述第一焊接面、所述第二焊接面、所述第一非焊接面与所述第二非焊接面均具有一第一锡层；一套筒，其套设于所述筒式端子外，所述套筒的两端分别对应设有一第一固定区和一第二固定区，所述第一固定区对应所述第一连接区，且所述第一固定区与所述第一焊接面加热焊接，同样地，所述第二固定区对应所述第二连接区，且所述第二固定区与所述第二焊接面加热焊接，所述第一固定区与所述第一焊接面、所述第二固定区与所述第二焊接面之间均具有一第二锡层，设于所述第一固定区与所述第一焊接面之间的锡量大于设于所述第一非焊接面的锡量，设于所述第二固定区与所述第二焊接面之间的锡量大于设于所述第二非焊接面的锡量。

进一步，所述第一固定区与所述第一焊接面、所述第二固定区与所述第二焊接面加热焊接为高周波焊接，焊接时，所述第一固定区的外表面温度大于所述第一固定区的内表面温度，同样地，所述第二固定区的外表面温度大于所述第二固定区的内表面温度。

进一步，设于所述第一焊接面的所述第一锡层和所述第二锡层的总厚度大于2um且小于150um，设于所述第二焊接面的所述第一锡层和所述第二锡层的总厚度大于2um且小于150um。

进一步，所述第一连接区和第二连接区的高度均大于1mm且均小于所述筒式端子的高度的四分之一。

进一步，所述第一连接区、第二连接区和所述接触区均具有一镍底层，所述接触区设有一银层且所述银层覆盖所述镍底层，所述第一连接区、第二连接区设有所述第一锡层且所述第一锡层覆盖所述镍底层。

进一步，所述第二锡层为锡料利用高周波的方式加热熔融并藉由一滚压件滚压形成。

进一步，所述锡料为锡线。