[发明专利]测试对象安全性检测方法和测试对象安全性检测设备在审
申请号: | 201711442583.3 | 申请日: | 2017-12-26 |
公开(公告)号: | CN107991285A | 公开(公告)日: | 2018-05-04 |
发明(设计)人: | 张建红;王红球;左佳倩;刘海辉 | 申请(专利权)人: | 同方威视技术股份有限公司 |
主分类号: | G01N21/65 | 分类号: | G01N21/65;G01N21/64 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人: | 张启程 |
地址: | 100084 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 测试 对象 安全性 检测 方法 设备 | ||
技术领域
本发明的实施例涉及光谱检测领域,尤其涉及一种测试对象安全性检测方法和测试对象安全性检测设备。
背景技术
光谱分析技术,例如,拉曼光谱分析技术、荧光光谱分析技术等等广泛应用于物质检测和分析。其中拉曼光谱分析技术是一种以拉曼散射效应为基础的非接触式光谱分析技术,它能对物质的成分进行定性、定量分析。拉曼光谱是一种分子振动光谱,它可以反映分子的指纹特征,可用于对物质的检测。拉曼光谱检测通过检测待测物对于激发光的拉曼散射效应所产生的拉曼光谱来检测和识别物质。拉曼光谱检测方法已经广泛应用于液体安检、珠宝检测、爆炸物检测、毒品检测、药品检测等领域。
近年来,拉曼光谱分析技术在危险品检查和物质识别等领域得到了广泛的应用。在物质识别领域,由于各种物质的颜色、形状各异,人们通常无法准确判断物质的属性,而拉曼光谱由被检物的分子能级结构决定,因而拉曼光谱可作为物质的“指纹”信息,用于物质识别。因此拉曼光谱分析技术在海关、公共安全、食品药品、环境等领域有广泛应用。
在实际的光谱分析中,往往需要使用具有一定能量的激发光,而由于待测样品的成分往往是未知的,因此待测样品存在一定的被损坏(如点燃、烧蚀)的风险。目前仅凭人工预先观察来防范该风险。
发明内容
本发明旨在提出了一种能够对于用于光谱分析的测试对象的安全性进行检测的方法和设备,其能够有效地避免在光谱信号采集中待测样品被激发光损毁所造成的检测风险。
本发明的实施例提供了一种测试对象安全性检测方法,包括:将激发光引导至待测样品并收集来自所述待测样品的第一光信号并由所述第一光信号生成第一光谱;在预定时间间隔后再次将激发光引导至所述待测样品并收集来自所述待测样品的第二光信号并由所述第二光信号生成第二光谱;以及将所述第一光谱和所述第二光谱进行比较来确定所述待测样品是否损坏。
在一实施例中,所述将所述第一光谱和所述第二光谱进行比较来确定所述待测样品是否损坏包括:比较所述第一光谱的总体积分强度和所述第二光谱的总体积分强度的差异,在所述第一光谱的总体积分强度和所述第二光谱的总体积分强度的差异超出第一阈值的情况下,则确定待测样品已损坏;反之,则确定待测样品未损坏。
在一实施例中,所述将所述第一光谱和所述第二光谱进行比较来确定所述待测样品是否损坏包括:分别提取所述第一光谱的荧光包络和所述第二光谱的荧光包络;以及将所述第一光谱的荧光包络和所述第二光谱的荧光包络进行比较来确定所述待测样品是否损坏。
在一实施例中,所述将所述第一光谱的荧光包络和所述第二光谱的荧光包络进行比较来确定所述待测样品是否损坏包括:检测所述第一光谱的荧光包络中的一个或更多个峰的位置和强度以获得一个或更多个第一考察荧光强度;检测所述第二光谱的荧光包络中与所述一个或更多个峰的位置对应的位置处的强度以获得一个或更多个第二考察荧光强度;在所述第一考察荧光强度和所述第二考察荧光强度的差异超出第二阈值的情况下,则确定待测样品已损坏;反之,则确定待测样品未损坏。
在一实施例中,所述将所述第一光谱和所述第二光谱进行比较来确定所述待测样品是否损坏包括:分别提取所述第一光谱中的拉曼光谱特征峰和所述第二光谱中的拉曼光谱特征峰;以及将所述第一光谱中的拉曼光谱特征峰的位置和所述第二光谱中的拉曼光谱特征峰的位置进行比较,在所述第一光谱中的拉曼光谱特征峰的位置与所述第二光谱中的拉曼光谱特征峰的位置的差异大于第三阈值的情况下,则确定待测样品已损坏。
在一实施例中,所述将所述第一光谱和所述第二光谱进行比较来确定所述待测样品是否损坏包括:分别提取所述第一光谱中的拉曼光谱特征峰和所述第二光谱中的拉曼光谱特征峰;以及将所述第一光谱中的拉曼光谱特征峰的强度和所述第二光谱中的拉曼光谱特征峰的强度进行比较,在所述第一光谱中的拉曼光谱特征峰的强度与所述第二光谱中的拉曼光谱特征峰的强度的差异大于第四阈值的情况下,则确定待测样品已损坏。
在一实施例中,所述将所述第一光谱和所述第二光谱进行比较来确定所述待测样品是否损坏包括:计算第一光谱和第二光谱的相似度,在所述第一光谱和所述第二光谱的相似度小于第五阈值的情况下,则确定待测样品已损坏;反之,则确定待测样品未损坏。
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