[发明专利]包装电子器件的方法有效
申请号: | 201711444455.2 | 申请日: | 2017-12-27 |
公开(公告)号: | CN108216718B | 公开(公告)日: | 2019-11-05 |
发明(设计)人: | 车臣飞 | 申请(专利权)人: | 重庆来来来商贸有限公司 |
主分类号: | B65B11/52 | 分类号: | B65B11/52;B65B63/00 |
代理公司: | 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 | 代理人: | 李静 |
地址: | 401220 重庆*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 塑料膜 包装电子器件 电子器件 吸附体 热压 除尘筒 吸附 包装技术领域 塑料膜套 塑料膜压 相向运动 向下推动 封口部 鼓起状 除尘 风机 袋体 拉回 拉入 内壁 筒状 柱体 拉扯 切割 取出 覆盖 申请 | ||
1.包装电子器件的方法,其特征在于,包括如下步骤:
(1)将筒状的塑料膜套设在吸附部上方的柱体上,且塑料膜与柱体表面贴合;
(2)启动风机,将待包装的电子器件放置到工件台上;
(3)通过操作人员向下拉扯塑料膜,使塑料膜的下端拉至柱体底部并将吸附体下部的气孔覆盖;
(4)打开第一气缸向下推动吸附体,通过吸附体将塑料膜拉入除尘筒内,当塑料膜将电子器件完成覆盖后,停止向下推动吸附体;
(5)待塑料膜吸附在除尘筒内壁上后,通过第一气缸向上拉回吸附体,再对塑料膜进行切割,使用于包装除尘筒内的电子器件的塑料膜与吸附于柱体上的塑料膜分离;
(6)启动第二气缸推动封口部的两热压块相向运动,待热压块将塑料膜压合后,使热压块分离;
(7)取出包装后的电子器件。
2.根据权利要求1所述的包装电子器件的方法,其特征在于:所述步骤(4)中,吸附体向除尘筒的移动速度为15-20cm/s。
3.根据权利要求2所述的包装电子器件的方法,其特征在于:所述步骤(6)中,热压块相抵时,热压块的温度控制在170-180℃。
4.根据权利要求3所述的包装电子器件的方法,其特征在于:所述步骤(6)中,热压块相向运行的移动速度为1-1.5m/s,热压块相抵3s后,将热压块分离。
5.根据权利要求4所述的包装电子器件的方法,其特征在于:所述步骤(3)中,向下拉扯塑料膜的速度控制在20cm/s以下。
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B65B 包装物件或物料的机械,装置或设备,或方法;启封
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