[发明专利]包装电子器件的方法

说明书

本申请涉及包装技术领域，具体公开了包装电子器件的方法，其包括步骤(1)将筒状的塑料膜套设在吸附部上方的柱体上；(2)启动风机，将待包装的电子器件放置到工件台上；(3)向下拉扯塑料膜直至将吸附体下部的气孔覆盖；(4)向下推动吸附体，将塑料膜拉入除尘筒内；(5)待塑料膜吸附在除尘筒内壁上后，拉回吸附体，再对塑料膜进行切割；(6)使封口部的两热压块相向运动，待热压块将塑料膜压合后，使热压块分离；(7)取出包装后的电子器件。通过本发明的方法包装电子器件时，可对电子器件除尘，并使包装后的袋体呈鼓起状。

技术领域

本发明涉及包装技术领域，具体涉及一种包装电子器件的方法。

背景技术

当电子器件的表面吸附有灰尘时，将对电子器件的性能具有影响，且由于电子器件表面本身易产生静电，使得电子器件易吸附灰尘。因此在对电子器件进行包装时，需先对电子器件进行除尘，而在目前的电子器件包装过程中，电子器件的除尘和包装两个工序分开进行，因此在以上两个工序之间还需设置传输过程，从而将导致包装效率降低。另外，电子器件受到挤压时容易损坏，因此在包装电子器件时，通常还需对包装袋进行充气，以使包装电子器件后的包装袋呈鼓起状，从而在将电子器件装箱时可避免电子器件相互挤压。在现有的包装过程中，将电子器件装入包装袋后，还需将需对包装袋进行充气，然后在对包装袋进行封口，才能保证包装袋呈鼓起状，但在充气和封口时，很容易将包装袋压瘪，因此在包装电子器件时，需要操作人员具有较丰富的包装经验。

发明内容

本发明的目的在于提供一种包装电子器件的方法，以在包装时可对电子器件除尘，并使包装后的袋体呈鼓起状。

为达到上述目的，本发明的基础方案如下：

包装电子器件的方法包括如下步骤：

(1)将筒状的塑料膜套设在吸附部上方的柱体上，且塑料膜与柱体表面贴合；

(2)启动风机，将待包装的电子器件放置到工件台上；

(3)通过操作人员向下拉扯塑料膜，使塑料膜的下端拉至柱体底部并将吸附体下部的气孔覆盖；

(4)打开第一气缸向下推动吸附体，通过吸附体将塑料膜拉入除尘筒内，当塑料膜将电子器件完成覆盖后，停止向下推动吸附体；

(5)待塑料膜吸附在除尘筒内壁上后，通过第一气缸向上拉回吸附体，再对塑料膜进行切割，使用于包装除尘筒内的电子器件的塑料膜与吸附于柱体上的塑料膜分离；

(6)启动第二气缸推动封口部的两热压块相向运动，待热压块将塑料膜压合后，使热压块分离；

(7)取出包装后的电子器件。

在执行以上步骤时采用电子器件包装装置对电子器件进行包装。电子器件包装装置电子器件包装装置从上至下依次包括送料部、吸附部和放置部。进料部包括柱体、第一气缸和吸附体，柱体的下端设有底部开口的气腔，吸附体的上部插入气腔内并可在气腔内上下滑动，第一气缸安装在柱体内，第一气缸可驱动吸附体伸出或缩回气腔，吸附体的下部周向的侧壁上设有与气腔连通的气孔。吸附部包括除尘管、风机和套设在除尘管外周的风管，除尘管与风管之间形成风道，风管的中部向内凹陷使风道的中部形成喉部，喉部的上方为入口段，喉部的下方为扩散段，入口段与风机连通，除尘管的侧壁上设有多个位于喉部处的条形狭缝，条形狭缝竖直设置，且条形狭缝沿除尘管的周向均匀分布。吸附部的上方和下方均设有封口部，封口部包括两个相对设置的第二气缸和两个相对设置的热压块，所述热压块分别固定在两个第二气缸活塞杆上；放置部包括座体和工件台，工件台滑动连接在座体上，且工件台仅可沿竖直方向滑动，工件台的下方设有与工件台相抵的压簧，工件台上设有第一楔面，位于吸附部下方的封口部的热压块上设有与第一楔面配合并可下压工件台的第二楔面。