[发明专利]学习用支承装置有效
申请号: | 201711445935.0 | 申请日: | 2017-12-27 |
公开(公告)号: | CN108242422B | 公开(公告)日: | 2023-04-11 |
发明(设计)人: | 堀井高宏;松尾研介;樱井武司 | 申请(专利权)人: | 株式会社大福 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 殷超;刘林华 |
地址: | 日本大阪*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 习用 支承 装置 | ||
1.一种学习用支承装置,被用在具备顶棚输送车和支承作为输送对象的物品的多个物品支承部的物品输送设备中,所述顶棚输送车具备进行从前述物品支承部接受物品或向前述物品支承部移交物品的移载动作的移载装置,沿着沿顶棚配置的轨道移动;
学习用支承装置具备:
安装部,被安装在设置有前述物品输送设备的建筑物内的固定构造体的垂直面上;
第一基准支承部,能够与前述物品支承部同样地支承物品,作为计测用于前述移载装置的前述移载动作的调整量的基准;
连结部,将前述第一基准支承部与前述安装部连结;
其特征在于,
前述连结部构成为,能够使前述第一基准支承部的姿势变化为:展开姿势,前述第一基准支承部为沿着水平方向的姿势,被展开以便能够支承物品;折叠姿势,前述第一基准支承部被折叠以成为沿着前述垂直面的姿势。
2.如权利要求1所述的学习用支承装置,其特征在于,
与前述第一基准支承部另外地具备第二基准支承部,并且还具备将前述第二基准支承部与前述安装部连结的第二连结部,所述第二基准支承部能够与前述物品支承部同样地支承物品,作为计测用于前述移载装置的前述移载动作的调整量的基准;
前述第二基准支承部被配置在与前述第一基准支承部垂直方向观察下的位置相同、高度不同的位置;
前述第二连结部构成为,能够与前述第一基准支承部独立地使前述第二基准支承部的姿势变化为:展开姿势,前述第二基准支承部为沿着水平方向的姿势,被展开以便能够支承物品;折叠姿势,前述第二基准支承部被折叠以成为沿着前述垂直面的姿势。
3.如权利要求1或2所述的学习用支承装置,其特征在于,
还具备限制部件,所述限制部件进行限制,使得前述展开姿势的前述第一基准支承部不向与前述第一基准支承部向前述折叠姿势变化的一侧相反的一侧移动。
4.如权利要求3所述的学习用支承装置,其特征在于,
前述限制部件构成为,与前述第一基准支承部的姿势变化连动而变化为展开姿势和折叠姿势。
5.如权利要求4所述的学习用支承装置,其特征在于,
前述限制部件具备第一连杆部件、第二连杆部件和支柱部件,所述第二连杆部件具有与前述第一连杆部件相同的长度,与前述第一连杆部件平行地相对于前述第一连杆部件在上下方向上离开而配置;
前述第一连杆部件及前述第二连杆部件的一端部被旋转自如地连结在前述安装部上,前述第一连杆部件及前述第二连杆部件的另一端部被旋转自如地连结在前述支柱部件上;
前述第一基准支承部被对象连杆部件支承,所述对象连杆部件为前述第一连杆部件及前述第二连杆部件的某一方;
前述支柱部件在前述限制部件是展开姿势的状态下,成为前述支柱部件的下端部接地在地面上的支柱展开姿势,在前述限制部件是折叠姿势的状态下,成为前述支柱部件的下端部从地面离开并比前述支柱展开姿势更接近于前述安装部侧的支柱折叠姿势。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造