[发明专利]学习用支承装置有效
申请号: | 201711445935.0 | 申请日: | 2017-12-27 |
公开(公告)号: | CN108242422B | 公开(公告)日: | 2023-04-11 |
发明(设计)人: | 堀井高宏;松尾研介;樱井武司 | 申请(专利权)人: | 株式会社大福 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 殷超;刘林华 |
地址: | 日本大阪*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 习用 支承 装置 | ||
本发明提供一种在不使用时能够有效地利用其设置空间的学习用支承装置。具备:安装部(10),被安装到设置有物品输送设备的建筑物内的固定构造体(S)的垂直面上;基准支承部(20),能够与物品支承部同样地支承物品,作为计测用于移载装置的移载动作的调整量的基准;连结部(30),将基准支承部(20)与安装部(10)连结;连结部(30)构成为,能够使基准支承部(20)的姿势变化为:展开姿势,基准支承部(20)为沿着水平方向的姿势,被展开以便能够支承物品;折叠姿势,基准支承部(20)被折叠以成为沿着垂直面的姿势。
技术领域
本发明涉及在物品输送设备中使用的学习用支承装置。
背景技术
例如,在下述专利文献1中,公开了一种具备基准站(36)的顶棚行驶车系统。在该顶棚行驶车系统中,以容纳半导体基板的容器为输送对象。并且,顶棚行驶车将容器向邻接于处理半导体基板的处置装置而配置的站输送,由处理装置进行容器内部的半导体基板的处理。为了适当地进行半导体基板的处理,容纳半导体基板的容器必须被移载到站的作为适当的位置的目标移载位置。因此,专利文献1的顶棚行驶车系统构成为,通过使用基准站(36)调整由顶棚行驶车的移载装置进行的移载时的动作量,将容器移载到目标移载位置。
基准站(36)具备作为计测用于移载装置的移载动作的调整量的基准的运动销(72)。运动销(72)以与处理装置的站的配置条件相同的条件配置。因此,移载装置相对于基准站(36)移载容器的动作为与相对于物品支承部移载容器的动作同样的动作。由此,能够进行使用基准站(36)的移载装置的学习。
专利文献1:日本特开2006-290599号公报。
专利文献1的基准站(36)仅在顶棚行驶车(移载装置)的维护时等被使用,所以使用频率不高。尽管如此,在以往的技术中,还是需要与通常的处理装置的站同样的设置空间。特别地在占地面积较小的制造设备等中,要求将这样的使用频率不高的设备的设置空间尽可能削减。
发明内容
所以,希望实现一种在不使用时能够有效地利用其设置空间的学习用支承装置。
鉴于上述的学习用支承装置的特征方案,是一种学习用支承装置,被用在具备顶棚输送车和支承输送对象的物品的多个物品支承部的物品输送设备中,所述顶棚输送车具备进行从前述物品支承部接受物品或向前述物品支承部移交物品的移载动作的移载装置,沿着沿顶棚配置的轨道移动;学习用支承装置具备:安装部,被安装在设置有前述物品输送设备的建筑物内的固定构造体的垂直面上;基准支承部,能够与前述物品支承部同样地支承物品,作为计测用于前述移载装置的前述移载动作的调整量的基准;连结部,将前述基准支承部与前述安装部连结;前述连结部构成为,能够使前述基准支承部的姿势变化为:展开姿势,前述基准支承部为沿着水平方向的姿势,被展开以便能够支承物品;折叠姿势,前述基准支承部被折叠以成为沿着前述垂直面的姿势。
根据本方案,能够使基准支承部变化为展开姿势和折叠姿势。并且,在使用时,基准支承部成为能够以沿着水平方向的展开姿势支承物品的状态,由此能够计测用于移载装置的移载动作的调整量。另一方面,在不使用时,基准支承部成为沿着垂直面的折叠姿势,由此能够使基准支承部占用的空间变小。因而,根据本方案,能够实现在不使用时能够有效地利用其设置空间的学习用支承装置。
涉及本公开的技术的进一步的特征和优点,借助参照附图而记述的以下的例示性且非限定性的实施方式的说明,应该会变得更明确。
附图说明
图1是设置有学习用支承装置的物品输送设备的主要部俯视图。
图2是表示顶棚输送车的移载动作的图。
图3是表示展开姿势的学习用支承装置的侧视图。
图4是表示折叠姿势的学习用支承装置的侧视图。
图5是表示基准支承部及限制部件的构造的侧视图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造