[发明专利]一种芯片测试系统

权利要求书

1.一种芯片测试系统，其特征在于，包括散热机箱和设置在所述散热机箱内的芯片测试设备、第一芯片接口板和第二芯片接口板，所述芯片测试设备包括主控板、测量单元板和电源板，所述散热机箱的顶部设置进风口，所述散热机箱的底部设置至少一个出风口和与所述至少一个出风口一一对应的至少一个风扇，所述第一芯片接口板、所述第二芯片接口板和所述主控板设置在所述测量单元板的上方，所述电源板设置在所述测量单元板的下方，所述第一芯片接口板和所述第二芯片接口板分别设置在所述主控板的两侧，且所述第一芯片接口板和所述第二芯片接口板与散热机箱的侧壁之间无空隙，所述第一芯片接口板和所述第二芯片接口板与所述主控板之间具有空隙，所述第一芯片接口板上的芯片插槽和所述第二芯片接口板上的芯片插槽设置在所述散热机箱外，所述测量单元板的两侧与所述散热机箱的侧壁之间具有空隙，所述电源板与所述散热机箱的侧壁之间无空隙，所述电源板上包括与所述至少一个风扇一一对应的至少一个通孔；

所述第一芯片接口板上的芯片插槽和所述第二芯片接口板上的芯片插槽散热机箱之间无空隙。

2.根据权利要求1所述的芯片测试系统，其特征在于，所述主控板正对所述进风口。

3.根据权利要求1所述的芯片测试系统，其特征在于，所述通孔正对对应的风扇，所述风扇正对对应的出风口。

4.根据权利要求1所述的芯片测试系统，其特征在于，所述散热机箱的侧壁设置多个条形凸起，以使所述第一芯片接口板和所述第二芯片接口板与散热机箱的侧壁之间无空隙，以及使所述电源板与所述散热机箱的侧壁之间无空隙。

5.根据权利要求1所述的芯片测试系统，其特征在于，所述芯片测试设备还包括温度检测模块，所述电源板包括控制模块，其中，

所述温度检测模块用于检测所述测量单元板的温度值；

所述控制模块与所述温度检测模块相连，所述控制模块用于根据所述测量单元板的温度值，控制所述至少一个风扇的转速，以使所述测量单元板正常工作。

6.根据权利要求5所述的芯片测试系统，其特征在于，当所述测量单元板的温度值大于预设温度值时，所述控制模块控制所述电源板停止供电。

7.根据权利要求6所述的芯片测试系统，其特征在于，所述预设温度值小于或等于使所述测量单元板正常工作的最大温度值。

8.根据权利要求5所述的芯片测试系统，其特征在于，所述测量单元板包括至少一个PMU，所述温度检测模块包括与所述至少一个PMU一一对应的至少一个温度传感器，所述温度传感器检测对应PMU的温度值，并将所述PMU的温度值传递至所述控制模块。

9.根据权利要求1所述的芯片测试系统，其特征在于，所述电源板包括电源模块，所述电源模块的长度小于或等于30mm，所述电源模块的宽度小于或等于70mm，所述电源模块的高度小于或等于105mm。

10.根据权利要求1所述的芯片测试系统，其特征在于，所述芯片测试系统的长度小于或等于218mm，所述芯片测试系统的宽度小于或等于121mm，所述芯片测试系统的高度小于或等于78mm。