[发明专利]一种芯片测试系统

说明书

本发明提供一种芯片测试系统，包括散热机箱和设置在散热机箱内的芯片测试设备、第一和第二芯片接口板，设备包括主控板、测量单元板和电源板，机箱的顶部设置进风口，机箱的底部设置至少一个出风口和至少一个风扇，第一芯片接口板、第二芯片接口板和主控板设置在测量单元板的上方，电源板设置在测量单元板的下方，第一和第二芯片接口板设置在主控板的两侧，与主控板之间具有空隙，与散热机箱的侧壁之间无空隙，第一和第二芯片接口板上的芯片插槽设置在机箱外，测量单元板的两侧与机箱的侧壁之间具有空隙，电源板与散热机箱的侧壁之间无空隙，包括至少一个通孔。本发明中机箱空气流通性能好，且能对设备的环境温度进行控制和对设备进行高温保护。

技术领域

本发明涉及芯片测试技术领域，特别是涉及一种芯片测试系统。

背景技术

随着电子设备的不断发展，电子元器件自身热效应导致的设备散热问题倍受关注，过高的环境温度会导致测试设备中测量单元的偏差增大和测试设备中各元器件的快速老化，甚至导致测试设备损坏。因此，大多测试设备(尤其是芯片测试设备)都会配备温控散热设备，为保证测试结果的精度，合理的温控散热设备显得尤为重要。

现有温控散热设备一般以风冷设备居多，风冷设备通过进风出风系统，利用空气的流动性，带走元器件所产生的热量，使测试设备达到降温的目的。但是，现有温控散热设备均存在散热不彻底，气流不通畅，散热速度慢的问题，导致测试设备经常无法正常工作或容易损坏。

发明内容

鉴于上述问题，本发明实施例的目的在于提供一种芯片测试系统，以解决现有温控散热设备散热不彻底，气流不通畅，散热速度慢的问题。

本发明实施例公开了一种芯片测试系统，包括散热机箱和设置在所述散热机箱内的芯片测试设备、第一芯片接口板和第二芯片接口板，所述芯片测试设备包括主控板、测量单元板和电源板，所述散热机箱的顶部设置进风口，所述散热机箱的底部设置至少一个出风口和与所述至少一个出风口一一对应的至少一个风扇，所述第一芯片接口板、所述第二芯片接口板和所述主控板设置在所述测量单元板的上方，所述电源板设置在所述测量单元板的下方，所述第一芯片接口板和所述第二芯片接口板分别设置在所述主控板的两侧，且所述第一芯片接口板和所述第二芯片接口板与散热机箱的侧壁之间无空隙，所述第一芯片接口板和所述第二芯片接口板与所述主控板之间具有空隙，所述第一芯片接口板上的芯片插槽和所述第二芯片接口板上的芯片插槽设置在所述散热机箱外，所述测量单元板的两侧与所述散热机箱的侧壁之间具有空隙，所述电源板与所述散热机箱的侧壁之间无空隙，所述电源板上包括与所述至少一个风扇一一对应的至少一个通孔。

可选地，所述主控板正对所述进风口。

可选地，所述通孔正对对应的风扇，所述风扇正对对应的出风口。

可选地，所述散热机箱的侧壁设置多个条形凸起，以使所述第一芯片接口板和所述第二芯片接口板与散热机箱的侧壁之间无空隙，以及使所述电源板与所述散热机箱的侧壁之间无空隙。

可选地，所述芯片测试设备还包括温度检测模块，所述电源板包括控制模块，其中，

所述温度检测模块用于检测所述测量单元板的温度值；

所述控制模块与所述温度检测模块相连，所述控制模块用于根据所述测量单元板的温度值，控制所述至少一个风扇的转速，以使所述测量单元板正常工作。

可选地，当所述测量单元板的温度值大于预设温度值时，所述控制系统控制所述电源板停止供电。

可选地，所述预设温度值小于或等于使所述测量单元板正常工作的最大温度值。

可选地，所述测量单元板包括至少一个PMU(Precision Measurement Unit，精密测量单元)，所述温度检测模块包括与所述至少一个PMU一一对应的至少一个温度传感器，所述温度传感器检测对应PMU的温度值，并将所述PMU的温度值传递至所述控制模块。