[发明专利]像素单元、显示面板及其制备方法有效
申请号: | 201711450016.2 | 申请日: | 2017-12-27 |
公开(公告)号: | CN108962939B | 公开(公告)日: | 2021-07-09 |
发明(设计)人: | 陈亚文 | 申请(专利权)人: | 广东聚华印刷显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/56 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 郑彤 |
地址: | 510000 广东省广州市广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 像素 单元 显示 面板 及其 制备 方法 | ||
本发明涉及一种像素单元、显示面板及其制备方法,所述像素单元,包括:基板;像素界定层,层叠设置于所述基板上,包括第一像素bank和第二像素bank,所述第一像素bank具有第一开口,所述第二像素bank位于所述第一开口内,并将所述第一开口分成两个第二开口,所述第一像素bank的厚度大于所述第二像素bank的厚度;两个像素电极分别对应于两个所述第二开口;发光功能层以及顶电极。上述像素单元包含相邻2个相同颜色子像素,2个像素电极相互靠近,通过设置厚度不同的像素bank将相邻两个子像素的墨水沉积区合并,增大了墨水沉积区的容量,从而提高可打印基板的分辨率。
技术领域
本发明涉及电致发光器件技术领域,特别是涉及一种像素单元、显示面板及其制备方法。
背景技术
采用溶液加工制作OLED以及QLED显示器,由于其低成本、高产能、易于实现大尺寸等优点,是未来显示技术发展的重要方向。其中,印刷技术被认为是实现OLED以及QLED低成本和大面积全彩显示的最有效途径。
在印刷工艺中,由于受设备精度以及液滴尺寸的影响,对于传统的RGB Stripe(RGB条状)排列的像素结构,当显示器件的分辨率达到200ppi时,各子像素的宽度会减小到了42μm,同时由于像素界定层的存在,子像素的真实宽度会进一步减小到35μm左右,而对于10pL体积的墨水,其直径就达27μm。如果再进一步提高分辨率,子像素尺寸会进一步减小,就很难控制各子像素内墨水相互独立而不溢出像素坑,因此比较难以实现高分辨显示装置的印刷制备。
因此,现有技术有待进一步改进和发展。
发明内容
基于此,本发明的目的是提供一种像素单元结构。
具体的技术方案如下:
一种像素单元,包括:
基板;
像素界定层,层叠设置于所述基板上,包括第一像素bank和第二像素bank,所述第一像素bank具有第一开口,所述第二像素bank位于所述第一开口内,并将所述第一开口分成两个第二开口,所述第一像素bank的厚度大于所述第二像素bank的厚度;
两个像素电极,层叠设置于所述基板上,两个所述像素电极分别对应于两个所述第二开口;
发光功能层,层叠于所述像素电极,并覆盖所述第一开口;
以及顶电极,层叠于所述发光功能层,并覆盖所述像素界定层。
在其中一些实施例中,所述像素单元还包括平坦层,所述平坦层位于所述基板与所述像素界定层之间。
在其中一些实施例中,所述像素单元还包括驱动电路,所述驱动电路嵌设于所述平坦层,并与所述第一开口交错设置。
在其中一些实施例中,所述发光功能层包括空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层和电子注入层中的一层或多层。
本发明还提供一种显示面板,包括多个上述像素单元。
在其中一些实施例中,所述像素单元的形状为矩形,多个所述像素单元的排列方式为:相邻的两个所述像素单元沿矩形短边对齐排列,相邻的两个所述像素单元的第一开口沿矩形长边交错排列。
本发明的另一目的是提供上述显示面板的制备方法,包括如下步骤:
提供一具有驱动电路的基板;
于所述基板上制作图案化像素电极;
于所述基板上制作像素界定层,所述像素界定层包括第一像素bank和第二像素bank,所述第一像素bank具有第一开口,所述第二像素bank位于所述第一开口内,并将所述第一开口分成2个第二开口,所述第一像素bank的厚度大于所述第二像素bank的厚度;所述像素电极对应于所述第二开口;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的