[发明专利]LED器件及封装方法、背光模组、液晶显示模组和终端

权利要求书

1.一种LED器件，其特征在于，所述器件由PCB板、发光芯片、荧光胶层和侧面密封胶层组成；所述发光芯片贴于荧光胶层下方并与之形成发光组件；所述发光组件侧面设置有侧面密封胶层；所述发光组件和侧面密封胶层设置在所述PCB板上；所述荧光胶层至少由两种不同的荧光粉分别沉积后，填充封装胶水制成。

2.如权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述荧光胶层包括第一荧光粉、第二荧光粉；所述第一荧光粉、第二荧光粉相对集中分布在靠近所述发光芯片的荧光胶层内，所述第一荧光粉的发射光波长范围为500-680nm，所述第二荧光粉的发射光波长范围为500-680nm。

3.一种如权利要求1所述LED器件的LED器件封装方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

S1、在基板表面贴覆第一胶膜层，在所述第一胶膜层表面采用物理气相沉积法沉积第一荧光粉；

S2、在所述第一荧光粉的表面分别沉积至少一层荧光粉；

S3、在包括第一荧光粉在内的荧光粉表面填充封装胶水，使封装胶水填充于荧光粉制得液态荧光胶；

S4、烘烤所述液态荧光胶形成荧光胶层，所述封装胶水相对集中分布在所述荧光胶层内的上侧并形成顶面封装胶层；

S5、去除所述第一胶膜层，将所述荧光胶层与基板分离；

S6、在基板表面贴覆第二胶膜层，将所述荧光胶层倒置于所述第二胶膜层；

S7、在所述荧光胶层表面粘结至少一颗发光芯片，并进行烘烤，使所述发光芯片的发光面粘结固定于所述荧光胶层上；

S8、沿发光芯片的间隙切割步骤S7所得半成品，得到单颗发光组件；

S9、在PCB板上粘附至少两颗发光组件，并进行固化处理，使所述发光组件的发光芯片固定在PCB板上；

S10、在所述发光组件周围填充密封胶水，烘烤固化所述密封胶水，在所述发光组件周围形成侧面封装胶层；

S11、去除所述发光组件顶面的密封胶水，沿PCB板上相邻两颗发光组件的间隙进行切割，得到LED器件，所述LED器件中顶面封装胶层的表面为LED器件的发光面。

4.如权利要求3所述的LED器件封装方法，其特征在于，沉积光粉所采用的物理气相沉积法的工艺参数为：腔室压力100-1000Pa，功率100-500瓦；所述第一荧光粉的沉积时间为0.5-20min。

5.如权利要求3所述的LED器件封装方法，其特征在于，所述步骤S4中的烘烤过程为：首先以1-10℃/min的升温速率将所述液态荧光胶由室温升至40-60℃，保温0.5-2h，然后以1-10℃/min的升温速率升温至65-90℃，保温0.5-4h，最后以1-10℃/min的升温速率升温至120-200℃，保温1-12h。

6.如权利要求3-5任一项所述的LED器件封装方法，其特征在于，所述封装胶水的折射率不小于1.45，所述封装胶水包括硅树脂、环氧树脂或聚氨酯。

7.如权利要求3-5任一项所述的LED器件封装方法，其特征在于，所述荧光粉包括硅酸盐、铝酸盐、氟化物、磷酸盐、氮化物或硫化物荧光粉；所述发光芯片的发射光波长为230-480nm；所述步骤S7中烘烤的温度为120-180℃。

8.一种背光模组，其特征在于，所述背光模组包括如权利要求3所述的LED器件封装方法制得的LED器件。

9.一种液晶显示模组，其特征在于，所述液晶显示模组包括如权利要求8所述的背光模组。

10.一种终端，其特征在于，所述终端包括如权利要求9所述的液晶显示模组。