[发明专利]LED器件及封装方法、背光模组、液晶显示模组和终端

说明书

本发明公开了一种LED器件及封装方法、背光模组、液晶显示模组和终端，该LED器件的封装方法采用物理气相沉积法依次沉积包括第一荧光粉层、第二荧光粉在内的荧光粉制备若干荧光粉层，之后在其表面填充封装胶水并烘烤得到荧光胶层，在荧光胶层表面粘结发光芯片后进行切割得到单颗的发光组件，在PCB板上粘结发光组件并切割得到LED器件；该方法制得的LED器件体积小，厚度低，适用于手机等对轻薄度要求高的背光源，解决了传统支架型LED器件难于缩小尺寸、生产良率低的问题，同时，通过将荧光粉层与封装胶水干湿分离分别制备，解决了现有点胶工艺和喷涂工艺对封装胶水利用率低的问题，保证了LED器件的亮度和色区集中度。

技术领域

本发明涉及LED封装技术领域，更具体的说，涉及一种LED器件及其封装方法以及背光模组、液晶显示模组和终端。

背景技术

发光二极管(LED)是一种固态半导体器件，利用固体半导体芯片作为发光材料，当两端加上正向电压，半导体中的载流子发生复合，放出过剩的能量而引起光子发射产生可见光。在制作上，除了要对LED芯片的两个电极进行焊接，从而引出正、负极之外，还需要对LED芯片和两个电极进行保护，即进行LED封装。

目前，市面上主流的LED封装形式为带支架的LED光源，这种封装形式封装光源的尺寸比芯片本身尺寸要大很多，荧光粉工艺沿用传统的点胶、喷涂等，但是这种传统的封装形式已逐渐无法满足用户对LED产品小型化、集成化、高亮度的需求，尤其是随着手机等电子产品越来越追求窄边框和轻薄化，作为背光源的LED灯珠也要做到更小和更薄，按照传统支架式背光产品的结构设计，将支架结构缩小则会减小LED芯片的尺寸，从而降低灯珠的亮度，但是对于背光产品，灯珠亮度是在持续增加的，降低亮度的产品势必无法被消费者接受，同时，支架式结构的LED由于受到封装工艺的限制，尺寸越小加工难度越高，当LED灯珠厚度小于或等于0.3mm时，支架结构很难实现。

为了解决传统支架式LED封装结构中芯片安放时受到固晶机台高度的限制、无法在支架结构缩小的前提下安放大尺寸芯片来满足用户对高亮度的需求这一问题，中国专利文献CN104716247A公开了一种侧发光的发光装置，该发光装置体积小且轻薄，但是其荧光胶是以喷涂的工艺制备的，这种工艺对荧光胶利用率低、成品灯珠的色区集中度也较低。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于现有传统支架型LED器件尺寸大，不适于轻薄型产品，而改进的产品又存在荧光胶利用率低、色区集中度低的问题，本发明提供一种LED器件及其封装方法以及由该LED器件的封装方法制得的LED器件构成的背光模组、液晶显示模组和终端。。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种单面发光的LED器件，该器件由PCB板、发光芯片、荧光胶层和侧面密封胶层组成；发光芯片贴于荧光胶层下方并与之形成发光组件；发光组件侧面设置有侧面密封胶层；发光组件和侧面密封胶层设置在PCB板上，荧光胶层至少两种不同的光粉沉积后，填充封装胶水制成。

可选的，荧光胶层包括第一荧光粉、第二荧光粉，第一荧光粉、第二荧光粉集中分布在靠近发光芯片的一侧，第一荧光粉的发射光波长范围为500-680nm，第二荧光粉的发射光波长范围为500-680nm。

可选的，第一荧光粉、第二荧光粉包括硅酸盐荧光粉、塞隆荧光粉、磷酸盐荧光粉、硫化物荧光粉中种类不同的荧光粉。

进一步的，本发明还提供了一种单面发光的LED器件的封装方法，该方法包括如下步骤：

S1、在基板表面贴覆第一胶膜层，在第一胶膜层表面采用物理气相沉积法沉积第一荧光粉；

S2、在第一荧光粉的表面分别沉积至少一层荧光粉；

S3、在包括第一荧光粉在内的荧光粉表面填充封装胶水，使封装胶水填充于荧光粉制得液态荧光胶；