[发明专利]一种foup装置

说明书

本发明提供了一种foup装置，包括foup盒，所述foup盒固定在基板上；还包括：上端夹持机构，所述上端夹持机构安装在所述foup盒所在的基板上，所述上端夹持机构安装在所述foup盒的上端，用于夹持固定所述foup盒；下端固定机构，所述下端固定机构安装在所述foup盒所在的基板上，且所述下端固定机构安装在所述foup盒的下端，用于固定所述foup盒，且所述下端固定装置和所述上端夹持装置相对设置使得所述foup盒在上下方向上无法移动；自动解锁机构，用于自动解锁所述foup盒。本发明提供的foup装置可以将foup盒完全固定，方便操作，且可以自动解锁foup盒。

技术领域

本发明涉及一种主要应用于工业领域的自动化机械装置，尤其涉及一种foup装置。

背景技术

半导体制造工厂中，晶圆通常需要在生产线上不同的工艺模块之间进行高效的传输和定位，设备前端装置(Equipment Front End Module，简称EFEM)正是完成这一任务的关键装备，是连接物料搬运系统与晶圆处理系统的桥梁，能够使晶圆在不受污染的条件下被准确的传输。

设备前端装置至少包括用于存储晶圆的晶圆盒(Front Opening Unified Pod，简称Foup)、用于承载晶圆盒的装载端口(Load Port)以及用于将晶圆从晶圆盒内取出和收纳至晶圆盒内的操作机械手，该装载端口包括开门器和设置在开门器上的承载机构，当半导体生产线上的运输小车移至装载端口前，通过人工或机械将晶圆盒放置到装载端口的承载机构上，然后由开门器执行晶圆盒的开盒动作，进而由操作机械手取出晶圆盒内的晶圆并输送至机台进行相应的制程，待晶圆加工处理后，再由操作机械手将晶圆收纳至晶圆盒内。

现有技术中公开有一种FOUP装载门装置，包括一装载门本体、一框架、一装载门运动系统以及一晶圆检测部；装载门运动系统包括一装载门连接支架、一升降台、一第一X向移动机构、一第一Y向移动机构以及一翻转机构；框架可转动的连接于装载门连接支架；第一X向移动机构包括一X向移动部分以及一X向驱动部分，使装载门连接支架相对升降台沿X向移动；第一Y向移动机构包括一Y向丝杠组件，使升降台沿Y向丝杠组件的丝杠做升降运动；翻转机构包括一翻转连接结构、一翻转气缸，翻转气缸的缸杆与框架的下边框固定连接，框架可相对装载门本体转动。这种FOUP装载门装置结构复杂，且无法是在FOUP的完全固定，操作不便。

现有技术中公开有一种晶圆盒输送装载系统，包括晶圆盒、输送装置和开盒装置。所述盒盖上设置有两个锁孔，所述开盒板上活动连接两个与所述锁孔相对应的所述开锁组件，该两个所述开锁组件穿过所述开盒板与固定设置在所述开盒板后侧的所述第一驱动件传动连接。其具体实施方式中公开，第五驱动件的输出轴直接连接活动件，通过气缸的输出轴伸缩，带动活动件上下移动，进而实现活动件对开盒板的解锁和锁定。这种结构在应用中，无法保证左右两个锁能同步转动，很容易导致机构卡死，无法解锁，可靠性差。

随着工业自动化的快速发展，硅片加工行业中，硅片的加工，硅片盒及硅片搬运、取放的自动化程度很高。硅片在真空环境内传输和加工是保证硅片加工洁净度重要手段，因此真空密封装置是硅片加工技术的关键设备。foup盒用自动门是连接硅片加工设备内部和外部重要的过渡部分，原有的foup盒用自动门一般采开门向内，造成密封门所占空间大，成本高，密封效果差。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供了一种foup装置，包括foup盒，所述foup盒固定在基板上，本发明的foup装置还包括：上端夹持机构，所述上端夹持机构安装在所述foup盒所在的基板上，且所述上端夹持机构安装在所述foup盒的上端，用于夹持固定所述foup盒；下端固定机构，所述下端固定机构安装在所述foup盒所在的基板上，且所述下端固定机构安装在所述foup盒的下端，用于固定所述foup盒，且所述下端固定装置和所述上端夹持装置相对设置使得所述foup盒在上下方向上无法移动；自动解锁机构，用于自动解锁所述foup盒。

可选地，在一些实施例中，本发明所提供的foup装置还包括氮气填充系统，用于将foup盒内的空气排出。